苹果自研5G基带研发失败：下一代iPhone用高通

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果汇君 编辑整理

文｜新浪科技

天风国际分析师郭明錤在Twitter上表示，其最新调查表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发可能已经失败，因此，高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商。

过去几年，苹果一直在努力开发自己的5G基带芯片，从而摆脱对高通芯片的依赖。郭明錤此前曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。

他目前认为，高通将为2023年款iPhone供应100%的基带芯片，而不是此前预计的20%。与此同时，苹果将继续开发自主的5G芯片，但芯片开发以及实际应用于iPhone和其他产品还需要更多时间。

目前尚不清楚，苹果为什么无法在2023年款iPhone中使用自主的5G芯片。过去多年来，苹果一直试图减小对高通的依赖。苹果和高通曾进行过一场旷日持久的法律战，苹果还曾计划在2020年款iPhone中使用英特尔的5G芯片。然而苹果最终发现，英特尔的芯片无法符合苹果的要求。

苹果最终于2019年与高通达成和解，随后在iPhone和iPad产品线中普遍使用高通的5G调制解调芯片。但苹果也在推进这类芯片的自主开发，甚至收购了英特尔的这部分业务，以抢占先机。此前有传闻称，苹果的基带芯片将于2023年做好准备。去年，高通甚至预计，到2023年iPhone中只有20%的调制解调芯片是由该公司提供的。但根据郭明錤的最新消息，高通可能还会为至少两代的iPhone大量提供这类芯片。

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