限制太多，台积电考虑放弃美半导体补贴，或走“第8大奇迹 ...

最近几年时间，美国为了引导芯片产业回流，可算是费尽心思。

尤其是为了吸引台积电、三星等一些芯片大厂到美国投资市场，他们还特别推出了一个芯片法案。

按照芯片方案的相关计划，未来美国将投资超过500亿美元用于扶持芯片产业，如果把相关的融资计算在内，整个芯片扶持资金计划甚至有可能达到1,000亿美元以上。

在美国抛出这个橄榄枝之后，包括台积电，三星，海力士等一些国际芯片巨头也纷纷前往美国投资设厂。

但是这国际企业去美国投资芯片产业，想要获取美国的补贴有非常严格的限制条件。

比如禁止获补贴厂商在中国大陆先进制程产量扩大超过5%，限制成熟制程产量扩大超过10%，限制接受经费补贴的企业与大陆等相关实体进行联合研究和技术许可。

最关键的是这些限制措施的有效期长达10年，这意味着未来10年这些芯片厂家都不能在中国大陆扩大先进芯片产能。

台积电、三星、海力士考虑放弃申请美芯片补贴。

面对几百亿美元的芯片补贴，这确实非常诱人，虽然美国的劳动力成本、供应链成本比较高。

但美国本身也有很多芯片客户，比如苹果、英特尔、高通、博通、镁光、德州半导体、AMD、英伟达等等。

最关键的是，如果能够获得高额的补贴，这些芯片大厂的生产成本就可以下降，就可以对冲美国生产要素成本高的劣势。

但是这些芯片大厂明显低估了申请美国芯片补贴的难度，他们现在都萌生了退意。

根据台湾“中时新闻”3月31日报道，随着美国政府关于“芯片法案”补贴限制条款相关细节出炉，台积电、三星、SK海力士等芯片制造商正面临抉择。

这些芯片大厂虽然无法违反美国的先进制程产品输出禁令，但可以选择不申请美国政府的半导体补贴，以避免受限太多，以及公司营运与客户机密遭美国政府外流给对手。

其中台积电董事长刘德音表示，“芯片法案”补助条款的有些限制条件是没有办法接受的，在技术输出管制这件事上，不能让台湾地区厂商的营运受到负面影响，因此详细的内容还在跟美国政府讨论。

另外SK海力士首席执行官朴正浩表示，美国“芯片法案”的半导体资金补贴申请过程相当困难，SK海力士在美国建厂是做封装的，这使得公司无法进一步计算出美国政府要求提供的总产量信息，所以未来将更审慎地考虑是否要向美国政府申请补贴。

那为什么这些芯片大厂要放弃美国的补贴呢？原因很简单，就是不愿意放弃中国庞大的市场

虽然美国同意给这些在美国设厂的芯片厂家很大的补贴，从现金到税收各方面都有优惠政策。

但是有一个非常重要的前提，就是必须放弃中国大陆的先进芯片市场，这让这些芯片厂家进退两难。

一边是高额的补贴以及限制，另一边是中国大陆非常庞大的市场空间，他们很难做出选择。

但是对于这些芯片厂家来说，中国大陆看得见的市场要远比美国画的大饼更实在。

中国大陆作为目前全球最大的芯片消费市场之一，每年消费的芯片非常庞大，而且未来中国对芯片的需求还会有很大的增长空间。

中国作为全球最大的电子生产基地，以及未来全球最主要的人工智能生产基地之一，中国对芯片的需求量是非常庞大的。

而且一直以来中国大陆都是三星、台积电、海力士最主要的海外市场之一。

他们有的是直接在中国设厂供应芯片，有的直接向中国出口芯片，就算有的厂家不能像中国大陆直接出口芯片，但是他们所代工的很多芯片产品最终也是销往中国大陆的。

如果他们选择接受美国的芯片补贴放弃中国大陆的市场，未来随时有可能被市场抛弃。

因为最近几年中国也在大力扶持国内芯片产业的发展，中国国内也诞生出了不少颇具实力的芯片企业。

假如这些国际芯片巨头放弃中国市场，就会给中国本土企业创造很好的发展空间，如果是未来10年这些国际大厂不会在中国扩大先进芯片的产能，那中国国产芯片就会有很大的机会。

一旦中国本土企业在芯片技术上实现重大突破，10年之后，这些大厂想再次进入中国就没有那么容易了。

也正因为意识到中国大陆市场的重要性，所以现在一些头部芯片厂家已经开始考虑放弃美国的芯片补贴。

台积电或重走富士康“第8大奇迹”老路。

最近几年时间，美国一直在积极寻找制造业回流，在美国抛出橄榄枝之后，确实引来了不少国际企业的投资。

早在2017年的时候，富士康就宣布投资100亿美元在美国的威斯康星州建设一个超级面板工厂。

这个面板工厂占地面积非常大，按照富士康的规划，他们建成之后预计将为美国提供1.3万个就业岗位，另外还会让美国成为全球最主要的面板生产基地之一。

对于这个项目，美国也是给予厚望。当时特朗普在参与项目奠基的时候，还声称这个项目是“第八大奇迹”。

然而从2017年到现在，富士康这个美国项目进展一直都不太顺利，而且项目也一再调整。

刚开始的时候项目主要用于生产10.5版本的面板，但后来又改为计划生产第6代面板，再后来第6代面板也生产不成了，而是计划用于生产机器人、服务器等各种产品。

最终这些计划都流产，截至目前富士康这个美国工厂仍然没有太大的进度，所以他们只能调整投资计划，从当初的投资100亿美元缩水到了只投资6.7亿美元左右。

实际上富士康这个美国工厂基本上已经黄掉了。

而在富士康之后，台湾的另一家大厂台积电也宣布在2020年投资120亿美元在美国建设一个超级芯片大厂，2022年底又将投资追加到400亿美元。

那台积电有没有步富士康后尘，最后项目也可能以流产告终呢？

对于这个问题，我们无法去预测，但如果未来台积电放弃美国的芯片补贴，他们的生产成本肯定会大幅上升。

到时我们不排除台积电有可能减少美国工厂的产能，甚至减少投资，如此一来台积电就有可能布富士康的后路。

这种看法并非危言耸听，实际上从目前台积电在美国工厂的进度来看，进展并不是太顺利。按照原来的规划，这座芯片工厂预计将在2024年建成投产，但根据最新消息，这座工厂又延长到2025年才量产。

至于未来会不会发生什么意外事件我们无法预估，但至少说明美国并没有大家想象那么美好，去美国投资一定要谨慎。