Apple 可能是今年唯一一家拥有 3nm 芯片的主要智能手机制造商。包括用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra 的 A17 仿生芯片和用于Macbook的M3芯片。 由于3nm制程工艺太烧钱,台积电初期报价也超出许多芯片厂商的预期,根据业内人士最新的消息,苹果或许独占台积电今年几乎所有3nm制程产能,而且是第二代增强版N3E,预计芯片在今年二季度末试产,三季度量产;N3E对比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者可以将晶体管密度提升60%。 Apple 当前的顶级A16 处理器几乎可以肯定是使用台积电的 N4 工艺技术制造的,“这是 5 纳米技术平台的性能重点增强。” Apple 称其为“4 纳米”,台积电称其为“N5 技术的增强版”,但无论哪种方式,它本质上都是 5 纳米芯片。从强化的 5nm 工艺到新的 3nm 工艺的转变将带来一些好处,但最大的两个好处是功耗更低(比 N4P 好几个百分点)和更高的密度——可能增加 60% 或更多的额外芯片逻辑和缓存在相同数量的区域中。 相比之下,其他两大智能手机芯片厂商高通和联发科,今年的新品依然会停留在4nm。倒是无论骁龙系列还是天玑系列,得益于新一代的ARM架构改进,依然可以实现产品能效方面的提升。 消息指出苹果今年除了A17芯片是用3nm芯片外,用于15寸MacBook Air、iPad Pro/Air的M3处理器也将基于N3E打造。 |