恒玄新一代SoC平台亮相2023（春季）全球智能穿戴大会

2023（春季）亚洲智能穿戴展首场峰会——2023（春季）全球智能穿戴大会于2023年3月29日启幕，展会旨在围绕产业上下游关注话题，连接智能穿戴设备市场，将标准、产品、方案、生产制造、品牌、渠道等细分领域齐聚一堂，共同探讨技术发展与应用落地。据统计，共有近百家展商在展会上展示其最新技术成果，吸引了数以千计人次的观众、采购商前来参观、采购。

在嘉宾演讲环节，恒玄科技战略副总裁 Richard Chen先生为我们带来了主题为《恒玄新一代SoC平台，赋能智能穿戴应用》的演讲，向现场观众介绍了恒玄推出的可穿戴主控芯片：BES2700BP 和 BES2700iBP，恒玄主控芯片具有强大的AI算力和音频能力，采用先进制程、低功耗，全集成，支持基于JS 的APP生态, 赋能智能穿戴应用。

据了解，恒玄科技成立于2015年，并在2020年12月于科创板上市，其总部位于上海，并在北京、深圳、成都、武汉、西安、杭州等地设有办公室，海外办公室则分别设于韩国和美国。目前，恒玄科技共有600+员工。

恒玄科技专注于AloT SoC领域，主营业务涵盖智能可穿戴设备（智能手表、AR眼镜、TWS耳机、头戴式耳机等）、智能音箱、智能家居三大板块，历时七年不断投入研发与技术创新，取得了多项业界第一：第一颗集成混合降噪 TWS SoC；第一颗单芯片智能音箱SoC（RTOS）；第一颗单芯片运动手表（RTOS）；第一颗 12nm 制程运动手表 SoC（RTOS）；全球TWS手机品牌市场份额第一。

对于消费者而言，一款受欢迎的智能手表，首先需要做到足够智能，智能识别各种运动健康状态，智能监测各种健康数据，而且这些数据必须准确，才有参考价值；其次，手表有长的续航，达到7天，甚至14天以上，不需要经常焦虑充电的问题：再次，手表能提供比手机更便捷的体验，比如会议中消息提醒；户外骑行导航等；另外，作为装饰品的特性，手表要好看，外观不 能太厚，有各种酷炫的3D动态表盘，图型显示的刷帧率能达到60帧等等。

对于产品开发者、制造商而言，他们面临着成本高、开发投入大、开发周期长、方案平台迭代的痛点。

智能手表在消费者与制造商两端所面临的所有痛点，都对芯片、软件算法都提出新的挑战： 需要更高性能、高算力而且低功耗的主芯片，去支撑运行更准确、更多的软件算法和各种功能APP ；需要高集成度的单芯片，成本更低、平台开发更加友好。

摩尔定律有效地解决了智能穿戴应用 ：高性能、低功耗、高集成的需求。苹果的TWS芯片的发展就是摩尔定律的经典应用，恒玄也是摩尔定律的践行者，从BES2500的22nm制程到BES2700的12nm先进制程，性能提高1.5倍、功耗降低近50%，集成度提高45%。

作为领先的智能穿戴方案提供商，历经7年努力，恒玄科技已拿下全球TWS手机品牌市场份额第一的位置，先后与除苹果外的全球6大手机品牌进行了深度合作，恒玄科技多年来在蓝牙音频领域的不断的研发投入和技术创新，在蓝牙连接的稳定性、兼容性及音频性能、低功耗、高算力、高集成度等技术上的积累了丰富的经验。

2020年，恒玄科技正式推出针对运动手表的解决方案，经过3年的努力，取得了业界主流的领先地位。目前，国内主流品牌中高端智能运动手表皆采用了恒玄科技提供的方案。这得益于恒玄多年来在蓝牙音频的积累，同时在手表应用中超低功耗、更高AI算力，图形处理、更高集成度上面的不断研发投入和技术创新。

2020年，恒玄科技推出第一代手表芯片BES2500BP，为业界第一颗单芯片RTOS手表 SoC。2021年底，恒玄科技推出BES2700BP芯片，为业界第一颗12nm先进制程的RTOS手表SoC。2022年，恒玄科技推出入门级中低端芯片产品BES2700iBP，基于22nm平台。恒玄科技通过一年一个平台的快速迭代， 高中低的产品覆盖，统一平台架构，为客户提供一个领先的、可持续开发的统一平台，从而提高开发效率，节省研发投入。

BES2700BP是业界第一个12nm运动手表SoC平台，拥有四核带来的高算力，有Beco AI加速，支持16位高速PSRAM，带宽高达800MBps，支持蓝牙5.3双模及LE Audio，支持高清音频，内嵌Trustzone和RSA硬件加解密等安全功能 ， 为手表的支付和APP鉴权提供安全保护。

M55作为BES2700BP的主MCU，针对AloT而生，有效提高了AI算力，同时兼顾低功耗特性。在DSP运算处理方面M55有5倍以上的提高；在ML机器学习方面，性能提升15倍。恒玄科技是ARM公司在M55方面的核心策略合作伙伴，BES2700BP 是ARM M55在可穿戴市场中的首发产品。

BES2700BP具备强大的音频功能，支持SBC/MP3/AAC/M4A/OGG/FLAC/APE等各类音频格式，码率最高可达9Mbps；支持2个模拟mic与4个数字mic；集成BES恒玄自研的通话算法，包括通话降噪算法、回声消除等。

相较于传统的运动手表方案，BES2700BP具备多重优势。传统的分离方案往往采用多芯片组合，集成度较低，器件面积大，并多为22nm/40nm制程；CPU多采用CM33或CM4；多芯片系统也带来了开发复杂、供应管控难度大、整体开发成本偏高的问题。

相比之下，BES2700BP集成度更高，整体器件面积减小30%以上，采用12nm先进制程，动态功耗相比22nm降低50%，CM55超强的算力相比CM4性能平均提高11.5倍。此外，BES2700BP支持行业领先的BT5.3蓝牙双模，支持各类高清音频格式，更显著降低了系统开发难度及研发投入，缩减了开发周期。

经过2020-2021两年，在BES2500BP 和BES2700BP 两代产品在高端机型上的打磨，恒玄科技在智能穿戴领域积累了丰富经验技术。从2022年起，恒玄科技开始拓展中低端市场，并推出BES2700iBP芯片，其拥有与BES2700BP同样的硬件/软件架构，支持BT5.3蓝牙双模、LE Audio与高清音频，并集成ENC通话算法。

未来，针对智能穿戴领域，基于JS App的生态将对智能手表带来巨大影响，将为用户提供全新的使用体验，并带来全新的商务模式。BES2700iBP支持基于JS App的开发，如微信、支付宝、百度地图、Spotify、网易云音乐、喜马拉雅、ChatGPT等。

BES2700iBP具备较强的平台扩展性，其拥有双核M33、SRAM 2.2MB、2.5D GPU、Beco NPU等；PSRAM可适配： 4/8/16/32/64MB；支持RSA硬件加解密；集成BES ENC通话算法。芯片适配包括开源鸿蒙，Vela, FreeRTOS, RT-Threat，BES AOS在内的各类平台OS/GUI。

针对不同的产品、形态，恒玄科技皆可提供成熟的方案，并已成功落地投入量产。例如基于WiFi的智能手表应用方案中，恒玄科技提供了BES2700和外挂的WiFi芯片BES2600iWA，提供成熟的蓝牙/WiFi共存方案，智能手表可通过WiFi连接至云端App的各种服务。

此外，还可为智能手表主控芯片外挂Modem，使手表实现独立通信并同时拥有7天长续航。

上图为结合了 APP生态及BES2700BP RTOS长续航的混合系统，通过大小核、双系统的切换，使手表兼具低功耗与长续航，并实现Wear OS内各类App的兼容。

BES2700BP支持最高640×480的分辨率，可应用于轻型智能眼镜产品。恒玄科技已支持开发了四代音频眼镜产品，积累了丰富经验，BES2700BP为轻型智能眼镜增添显示方面的特性后，可使产品实现语音通话、语音播报、信息显示、信息提醒等功能，上述功能特性如结合ChatGPT，可带来全新的轻型智能眼镜用户体验。

高算力、低功耗、高集成度、支持JS APP生态、统一开发平台，恒玄科技以深厚的技术积淀及不断创新的精神不断推进着芯片产品的更新迭代，赋能智能穿戴设备实现全新的、更好的用户体验。希望在将来，恒玄科技能为我们带来更多惊喜，进一步推动智能穿戴设备的技术升级，提高生活品质。