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CINNO Research产业资讯，三星电子智能手机主基板(HDI)市场将再次重组。曾向三星旗舰智能手机供给HDI的日本IBIDEN将从供给链中扫除，估量另一家日本厂商MEIKO的HDI供给量将会增加。随着IBIDEN的大部分订单被MEIKO拿走，估量Korea Circuit和DAP的受益有限。
三星电子Galaxy S22 Ultra 依据11月18日业界音讯，三星电子智能手机事业部将于明年年初推出的Galaxy S23系列的HDI供给链中，日本IBIDEN扫除在外。HDI是指用作智能手机主基板的印刷电路板(PCB)工艺。IBIDEN此前曾经供给了三星Galaxy S系列等旗舰智能手机的HDI，估量明年Galaxy S23系列开端不会将不再供给。 这些变更似乎由于IBIDEN计划出卖曾经消费HDI的中国北京工厂所致。据悉，收购IBIDEN北京工厂的这家企业计划不再在这里消费HDI。这也是三星电子从Galaxy S23系列开端，HDI供给链中扫除IBIDEN的缘由。 据悉，三星电子将把IBIDEN担任的大部分HDI订单交给另一家日本PCB厂商MEIKO。MEIKO此前向三星电子供货的旗舰智能手机用HDI订单量较少，估量随着IBIDEN从供给链中扫除，供给量将会增加。 随着MEICO供给量的增加，估量韩国PCB公司Korea Circuit和DAP的Galaxy S23用HDI供给量将仅呈现小幅上升。三星Galaxy S系列上市第一年的出货量预期也从过去的3500万台左右减少到最近的3000万台。 同时，三星中低价智能手机HDI市场竞争估量将愈加猛烈。由于小米和OPPO、vivo等中国智能手机企业销售持续低迷，大中华区PCB企业再次寻求向三星中低端手机HDI市场进军。在此期间，三星电子中低价智能手机HDI市场上，韩国的Korea Circuit、DAP和日本的MEIKO等占比较大。 此前，三星电子智能手机HDI市场在2019年曾中止过一次重组。从2019年三星电机开端，DAEDUCK电子、ISU Exaboard(ISU Petasys子公司)依次退出HDI业务，韩国的Korea Circuit和DAP比重增大。过去引领三星功用机和智能手机HDI市场的三星电机和DAEDUCK电子因盈利性恶化而退出了该业务，而ISU Exaboard固然将HDI作为一项新业务推进，但由于缺乏竞争力，最终退出了该业务。 曾向LG电子供给功用机和智能手机用HDI的LG Innotek也在2019年退出了HDI业务。随着三星电机、LG Innotek、DAEDUCK电子等引领韩国HDI市场的“Big3”厂商全部退出该业务，韩国主要消费HDI的PCB企业只剩下Korea Circuit和DAP两家。这些公司也在努力完成业务多元化。Korea Circuit 正在增加FC-BGA等半导体基板的销售比重。DAP正在扩展车载基板的销售比重。
日本IBIDEN公司的全球网络 Korea Circuit和DAP今年第三季度的累计业绩比上年同期均有所改善。固然三星电子智能手机销售低迷，但其他产品销售比重扩展和汇率效应等都产生了积极的影响。Korea Circuit第三季度累计销售额6268亿韩元（约33.3亿人民币），停业利润715亿韩元（约3.8亿人民币）。销售额较上年同期增长36%，停业利润翻了一番。DAP第三季度累计销售额同比增长8%，抵达2414亿韩元（约12.8亿人民币）。停业利润为84亿韩元（约4464万人民币），是同期的3倍。 - END - 点击图片即可阅读全文 扫码请备注：姓名+公司+职位 我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！ CINNO于2012年底创建于上海，是努力于推进国内电子信息与科技产业展开的国内独立第三方专业产业咨询效劳平台。公司兴办十年来，一直盘绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询效劳，包含但不限于产业资讯、市场咨询、失职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，掩盖企业长大周期各阶段中心利益诉求点，在显现、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分范畴，积聚了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技中心优质企业客户。 |
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