台积电美国 4nm 芯片厂成本贵 5 倍 iPhone 价钱还得涨 ...

来源：驱动之家

去年底，台积电在美国树立的首座晶圆厂举行了竣工仪式，这是美国制造复兴的标记之一，苹果 CEO 库克等多位重量级商界大腕到场祝贺，还表态将成为首批采购美国本土消费制造的芯片，并为此感到自豪。

但是台积电在美国消费先进工艺芯片，成本要比亚洲消费高很多，这显然不利于苹果控制产品价钱，iPhone 等产品价钱还得涨才行。

关于这个问题，在日前的财报会议上，苹果 CEO 也被问到了如何看待美国消费芯片成本高于台积电本土消费的问题，但是库克逃避了这个问题，缄默应对，不谈如何处置。

留给苹果的时间未几了，台积电首座美国工厂将在 2024 年投产，苹果的采购也会在明年兑现。

依据台积电的计划，他们将在美国树立至少两座大型晶圆厂，Fab 1 原定是 5nm 工艺，但是最终会消费 4nm 工艺，2024 年量产，第二座晶圆厂则会消费 3nm 工艺，2026 年量产。

台积电此前在财报会议上表示，在美国建厂的成本大增主要跟基础设备有关，盖厂的成本比本土高出四五倍。

这些成本包含劳动力、答应证、职业保险及法规，还有近年来的通胀、人员学习曲线等等。