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IT之家 2 月 24 日音讯，日本《日刊工业新闻》今日报道称，台积电计划在日本熊本县菊阳町树立第二座芯片制造厂，投资范围有望超越 1 万亿日元（IT之家备注：当前约 512 亿元人民币）。 台积电目前在熊本设立的首家工厂现已开工，目的 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工效劳子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）担任营运，索尼旗下半导体处置计划公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。 据称，新工厂与第一座工厂范围相同或更大，可能会引入 5-10nm 的先进工艺（依照规划，定于 2024 年底投产的熊本工厂将担任消费 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片），估量将于 2025 年之后开端运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的才干，并计划在 2023 年内决议细节。
图源 Pexels 报道指出，台积电似乎正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。日本政府已将确保半导体的稳定供给作为重要的经济保险问题。 去年，台积电与索尼集团等一同投资约 70 亿美圆（IT之家备注：当前约 483 亿元人民币）在熊本县树立半导体工厂，而日本决议为工厂提供 4760 亿日元（IT之家备注：当前约 243.71 亿元人民币）4760 亿的补贴。 此外，台积电 CEO 魏哲家在 1 月份的财务业绩会议上也曾表示，该公司正在思索在日本树立第二家工厂。但索尼方面表示没有与台积电讨论在相关事宜。 |
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