对话黑芝麻智能：明年推下一代自动驾驶芯片，性能超越英伟 ...

国产自动驾驶芯片突围。

作者 | 赵健

（ChinaIT.com讯）作为自动驾驶芯片天花板级的存在，英伟达不时被当做国产芯片的标杆以及超越的对象。

在近日举行的技术开放日上，黑芝麻智能CMO杨宇欣透露，明年将会发布性能超越英伟达Orin的芯片，集成度也更高，面向下一代电子电气架构设计。

黑芝麻智能是国产自动驾驶芯片独角兽，基于自主研发的两大中心IP所打造的华山二号A1000系列芯片，算力达58TOPS（INT8），是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片，同时可支持高阶行泊一体。

在去年完成由小米长江产业基金领投的C轮融资之后，黑芝麻智能估值近20亿美圆，并在今年8月完成C+轮融资，募资总范围超5亿美圆。

在媒体沟通会上，「甲子光年」等媒体与黑芝麻智能中止了一场交流。在“缺芯潮”蔓延以及自动驾驶逐步迈入商业落地的当下，作为“汽车大脑”的自动驾驶芯片展开到哪一步了？

1.谈算力：

相比算法，肯定还是算力更重要

记者：在自动驾驶芯片中，算力更重要，还是算法更重要？

杨宇欣：都很重要，但我还是坚决地以为算力更重要。算法作为软件有很多能够去妥协的方式，算力是整个系统功用的边疆。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁：芯片具备乘加器的数量决议了它的卷积才干。芯片算力TOPS能够经过乘加器数量、频率赫兹等指标，客观地总结计算出来。黑芝麻智能基于自主研发的两大中心IP所打造的华山二号A1000系列芯片，算力达58TOPS（INT8），是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片，同时可支持高阶行泊一体。

往常行业内呈现一些不好的迹象，在追逐大算力的过程中，实践算力与宣传算力相比可能会有一些水分。

记者：黑芝麻智能A1000系列能够用单芯片替代多芯片完成行泊一体，这是如何完成的？

杨宇欣：一方面在于设计架构上有所突破，能够把更多功用集成在一颗芯片上；另一方面，先进的制程能够在面积和功耗可控的前提下，完成更多的功用。

未来汽车电子电气架构的演进很大一部分依赖于芯片的演进，我们不是把器件物理堆叠到一个盒子里，而是依据硬件系统的简化完成更高的集成度，就像十年前的手机，每一个功用都需求一颗单独的芯片，往常一颗SoC芯片就把一切功用掩盖了。

记者：L2、L3这样的级别对应的算力请您引见一下，特别是平台算力或者是单芯片的算力。

黑芝麻智能系统架构高级经理仲鸣：不同的产品功用差别比较大。最传统的L2，好比EyeQ3、EyeQ4，算力需求只需几个T；L2.5带有拨杆变道功用，算力需求可能为十几T；假如进一步上升到L2.9，像高速自动上下匝道等NOA功用，算力需求为几十T；更复杂的城区道路，算力可能需求几十T到上百T。车厂的需求慢慢趋向于成本和性能均衡的结果。

记者：关于多功用融合，前融合是不是长期的展开方向？前融合关于算力的需求相比于后融合有多大的提升？

仲鸣：前融合只是将融合部分从后处置和CV处置措施，转换成神经网络的处置措施，这个过程其实很像当年图像处置从CV转换到神经网络的过程。

前融合关于融合结果的质量会有一定提升，目前算法或者学术剖析也都有一些证明。当然这个提升也取决于数据和模型结构的变更。前融合还在持续迭代，应该还没有到止境。

芯片算力方面，后融合只是对某一张图中止处置，包含从DDR带宽到神经网络，计算量都是单倍的；前融合需求多路摄像头、多帧的融合，吞吐量和容量会成倍增加。前融合还有可能遇到更新的算子，可能在现有神经网络加速器里并不是主力加速的部分，这是前融合带来的另一个应战。

2.谈产品规划：

明年推下一代芯片，性能超越Orin

记者：黑芝麻智能量产芯片的算力并不是市面上最高的，英伟达等厂商还会继续推出更高算力的芯片。黑芝麻智能的产品是怎样规划的？

杨宇欣：往常英伟达254T算力的Orin曾经开端量产了，的确走在前面。明年我们会发布性能超越Orin的芯片，集成度也更高，面向下一代电子电气架构而设计。明年大家的时间点差未几。

国外的芯片厂商，好比TI（德州仪器），提供入门级4T、8T的算力，下一阶段可选择的就是英伟达。黑芝麻智能的A1000算力为58T，填补了中间的空白市场，也能够满足车厂行泊一体的需求。

记者：车企关于行泊一体的需求细致是什么？目前市面上展开示状是怎样的？

仲鸣：车厂最大的驱动力是降本增效。现有的计划基本上是分体式的，一个前向智能相机加一个环顾停车系统，去倒逼一个单芯片、单一盒子处置前向样式行泊一体的计划。

第二个驱动力是功用的增加。之前简直大部分的前向智能摄像头都是Mobileye独占，车厂在功用开发水平上参与度十分低。所以借着这个机遇，车厂有机遇参与前向算法设计、功用定制，能够和Tier1、芯片供给商中止更深化的沟通。

基本上每家Tier1都会提出自己的行泊一体计划，有的定位高一点，有的定位入门一点。关于以制造为主业或者以停车起家的Tier1来说，全套算法的才干依旧在树立中，可能车厂有一定的参与，或者其他的感知算法供给商来参与，这是我们看到的现状。

不久的未来，各个Tier1也会树立起感知算法的才干，当然也有和车厂博弈的过程，由于各大车厂对数据、对神经网络的锻炼其实都是有特地的团队在做。到底感知算法和数据是由车厂来完成还是说Tier1来完成？很可能在未来某一天，随着NOA的应用，车厂会愈加主导一些保险算法的开发。

记者：黑芝麻智能和江淮是怎样对接的？做了哪些差别化的工作？

杨宇欣：其实我们汽车行业的团队跟头部车企关键决策者都十分熟，产品出来大家有协作沟通的基础。另外我们让客户认可肯定也花了小一年时间，由于究竟是一个新的供给商、新的产品，所以车厂很谨慎。

差别化这件事，芯片公司需求提供的是相对比较全面的参考设计，客户在此基础上中止定制，但我们没法做到给每个客户每个平台做定制，定制的工作很多是Tier 1完成，我们支持一级供给商帮不同客户的不同产品中止定制化变革。

记者：刚才谈到黑芝麻智能基于A1000有一套自研的感知算法，会走和Mobileye一样的算法打包道路，还是说只是作为一个参考？

杨宇欣：首先我们的观念是算法捆绑的方式曾经很难再持续下去了。为什么这么讲？原来技术相对简单或者是目的场景比较单一的时分，像Mobileye那样做算法封锁的计划能够快速占领市场，由于托付最快，质量牢靠且稳定性最高。往常技术越来越复杂，特别是L2以上的自动驾驶简直都不选Mobileye了，由于L2掩盖产品更多，车厂希望主导技术展开方向。

算法方面，黑芝麻智能有量产算法的才干，客户能够去用我们的算法，也能够用第三方算法，但商业方式的中心还是以芯片为主，不会经过捆绑或者黑盒方式限制客户。

记者：小米汽车供给链音讯不时在曝光。黑芝麻智能也是小米投资的企业，日后会不会进入小米汽车的供给链？

杨宇欣：小米投资部跟供给链内部协同十分紧密，可能是我见过CVC里面跟业务部门协同最紧密的。我们不时在紧密沟通，但更多细致信息不方便透露。

3.谈机遇：

2025年之前上车很关键

记者：自动驾驶芯片的技术方向是怎样的？

杨宇欣：我们以为未来技术方向，一个是英伟达GPU架构，一个是特斯拉、高通、Mobileye、华为走的ASIC专用芯片技术道路。

GPU是完整的开放通用，面向一切场景都是统一的软硬件架构。大家为什么用英伟达？新的芯片呈现的时分，你能够先去做考证，直接写程序就能够了。但真正思索到自动驾驶，未来几千万片的出货量，还要思索芯片PPA，功耗、性能和成本；ASIC是有限的开放，基本上只面向驾驶相关的主流应用，好比网络、模型、算子等。在相同性能之下，ASIC芯片的面积更小、成本更低、功耗更小，我置信未来潜力会更大。

记者：您刚才提到两个方向，其中ASIC方向，会不会意味着不同车型选择不同的ASIC，需求做相应不同的考证？

杨宇欣：这个不需求，其实不同的车型需求完成的自动驾驶功用是一样的。而且我们是有限开放，面对模型和算子的开放，算法快速迭代不会影响到芯片对他们的支持。

记者；国产汽车芯片市场的蓬勃展开会持续多久？

杨杨宇欣：汽车芯片十分难做，以前做芯片设计的企业都会绕着走。第一投入大，无论是IP、人才、研发成本都要比消费级和工业级芯片高很多。第二周期长，芯片自身研发周期到客户认证的周期都很长，需求企业有足够多的资金贮藏与战略坚决性。工业芯片或者消费级市场，时间窗口比较宽松，只需产品做出来，有一定的优势就能找到客户，但是汽车芯片不太一样。

这一拨本土汽车芯片的机遇是十分明显的，以前可能连机遇都没有，由于汽车行业不愿意用新的供给商的产品，更别提创业公司了。但由于新的技术迭代，车企可选的范围越来越少，一是不得不去选择愈加创新的技术公司的产品，二是为了保障不再呈现芯片供给短缺而去培育本土供给商。

大多数关键环节都曾经有跑出来的本土汽车芯片供给商了，有的在开发产品，有的客户曾经用上了。2025年能不能上车十分关键，由于车企在培育自己供给链体系的时分，假如曾经投入了大量人力、物力选择了一家国产供给商，再交流另外一家国产供给商的动力会成几何级降落。

我们其实算比较侥幸，进入这个市场比较早，开端逐步进入量产阶段。我置信这个范畴还会有很多的国内芯片公司跑出来，但是时间很可贵。

记者：您说2025年对本土芯片厂商来说是比较关键的时间节点，往常本土芯片厂占有率大约是不到5%。那您觉得2025年占有率大约抵达多少？

杨宇欣：其实很难预测。我置信2025年关键范畴的国产芯片开端批量出货了，大约几十万片出货量。爬坡有一个过程，需求跟客户对接每一个项目，证明产品成熟和可用性。达观预测，2025年国产自动驾驶芯片有机遇跟国外厂商平分。

为什么这么讲？假如拿传统MCU来讲，MCU渗透率很高，切换别的供给商没有那么容易。但自动驾驶是一个增量市场，自身渗透率没有那么高，往常在快速增加过程中。新的范畴、新的场景，国产芯片的市场占有率、增速可能会更高。自动驾驶我们还是比较有自信心的，过程可能得两三年的时间。

记者：自动驾驶算法迁移比较省事，不时用英伟达的厂家可能比较难去改换这个厂家，从市场角度黑芝麻智能如何抢占先机？以及怎样从竞争对手中抢市场？

杨宇欣：最重要的是首先证明自己产品的成熟可能性。为什么大家都选英伟达？由于的确没得选。往常我们证明给客户的就是，你有可选择的空间，并且你有去影响未来技术方向的点。

未来中国本土的汽车芯片厂商会跟车厂一同长大。英伟达定义新产品不会问中国车厂，我们定义每一代产品和未来技术走向的时分，都要跟国内车厂做紧密技术沟通，在前期去制定一些技术方向。我们做自动驾驶芯片是蓝海，并不是从他人手里抢市场，我们争夺增量市场。

记者：您怎样看待车企造芯这件事？自研芯片真的合适一切车企吗？什么样的车企合适自研芯片，需求满足哪些条件？

杨宇欣：大家为什么自研芯片？特斯拉是一个很好的例子，在自研芯片之前分别用过Mobileye和英伟达的芯片，后来请来硅谷芯片大神吉姆·凯勒自研FSD芯片。特斯拉这么干了，很多人觉得我们要去看行业的老大，他选的方向有可能是对的。

特斯拉和苹果有点相似，一开端都是这个行业的外来者或破局者，很难拿到行业内最好的供给链。在条件允许的状况下，只需自研才干完成自己想要的东西。汽车行业大家真正开端认知趋同是从2020年下半年开端，特斯拉证明了它的道路是可行的，于是整个行业都在朝这个方向倾斜。

但往常这个时间点再选择自研芯片，对车厂来讲应战比较大。缘由在于，第一需求跟行业里边最专业的人拼速度、拼资源、拼团队的管理才干，拼产品定义才干，第二汽车造芯跟手机还不一样，手机商业出了第二梯队，三星和华为造芯胜利了，几千万的手机出货量足够养一个芯片团队。但汽车行业不太成立，由于单车厂的销量太小了，不论卖一颗还是一百万颗，前期上亿美金的投入少不了。

我们更希望跟车厂沟通，能够找相似于我们这样的厂商去做差别化的定制，其实很多芯片有至少50%的部分是通用的。在成熟芯片公司基础上做差别化的定制，我觉得可能是更划算的一个方向。

4.谈断供：

短期影响不大，认识形态影响很大

记者：英伟达断供对汽车行业的影响？

杨宇欣：我个人的观念，首先美国对英伟达限制并没有触及到汽车产品，但它对汽车产业的影响在于，大家忽然发现自己头上多了一把悬着的刀，固然举刀的人说这辈子都不会放下来。

之前我们密集接到大量客户的电话，有请求加紧项目推进的，也有只是联络过还没有正式启动协作的客户。我们发现车企集团指导都在过问汽车中心计算芯片国产化替代的进程，即便有10%的可能性，也做好100%的备份。

我置信不只对国产芯片，可能整个智能汽车国产化替代的速度会加快。以前判别美国不一定对民用市场入手，但实践上这次对芯片的限制触及到民用市场了，大家稍微有点始料不迭。固然短期对汽车行业没有质的影响，但对认识形态的影响十分大。

记者：芯片法案的影响？

杨宇欣：芯片法案稍微早一点，美国政府给半导体企业补贴，希望未来把全球半导体产业拉回美国。固然政治正确很重要，但是也要算账。短期对中国没有影响，好比说EDA工具7纳米以下没有影响，但是到5纳米以至更先进的制程可能会有影响。

但这给国内汽车芯片、半导体产业敲了一个警钟。在中国芯片产业大量转向更先进制程的时分，中国自己的体系能否有可替代计划？这就是一个问号，这是大家需求去博弈的。

记者：“芯荒”能否会继续？

杨宇欣：“芯荒”是往常行业里面普遍的观念，往常有所缓解，但两到三年之内很难有质的改动。为什么？由于往常MCU这种成熟的正在大量出货的芯片，一方面需求量在爆增，原来一辆车需求十几个二十个，往常需求大几十个，增加很多。

同时这些MCU所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外，全球范围内都没有扩产计划，好比台积电十年没有在成熟工艺点上扩产能了，由于花几十亿、上百亿扩的产线利润率还是很低。反而说，我置信未来成熟工艺节点的车规产线扩产的机遇在中国，由于需求量大，而且也有一系列国内本土的芯片设计企业长大起来，需求跟本土的消费企业配合。

记者：从很多数据看，今年芯片进口数据下滑十分凶猛。7月减少了140亿颗，前七个月比去年减少11%，往常媒体上用“砍单”这个词，缘由是什么？

杨宇欣：消费电子需求降落是很大的缘由。手机厂商砍单砍的十分凶猛，原来承诺千万台量，最后不到百万台。

来源：甲子光年