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张忠谋已经明确翻脸，公开表态支持美对中发动芯片战，并表示国内芯片制造技术落后台积电5-6年时间。
实际上，国内的芯片制造技术并不落后，上海方面早就宣布国内厂商已经规模量产了14nm工艺的芯片，而N+1工艺的芯片也实现了小规模试产。
全球范围内，能够量产14nm工艺的厂商也没几家，所以14nm及以下工艺被称为先进工艺。
关键是，国内厂商早就表示已经完成了7nm工艺的研发任务，5nm工艺最艰难的工作也已经展开。
但让人意外的是，7nm工艺完成研发后，中芯国际就出现一个奇怪的现象，那就是不再提及7nm等工艺，而是将重点放在28nm等成熟工艺方面。
很多人都纳闷，既然都完成了7nm工艺，而DUV光刻机在多种曝光工艺下，也能够将芯片制程缩小至7nm，为何不尽快量产7nm工艺。
其实，这是有原因的。
首先，全球范围内，先进工艺芯片产能已经过剩，台积电也明确表示，今年将会出现4%的订单下滑，主要集中在先进工艺方面。
其中，台积电3nm芯片订单不及预期，目前仅有苹果一家订单;7nm等产能利用率大幅度下滑，AMD等厂商贡献订单减少。
即便是中芯国际等国内厂商掌握了7nm工艺，当下环境也不合时宜，毕竟，台积电产能大、良品率又高。
再加上，美一直都在修改芯片规则，并与日、荷签订了三方协议，限制半导体等设备出货，这也给7nm等工艺增加了不确定性风险。
就以光刻机为例子，用EUV光刻机量产7nm工艺最合适，效率高、成本高，但EUV光刻机迟迟无法到货，用DUV光刻机量产自然就降低了产品竞争力。
其次，成熟工艺芯片目前仍很紧缺，所以中芯国际等国内厂商将重点放在成熟工艺方面，先后投资超1500亿元进行扩产。
一方面是因为新能源汽车给成熟工艺芯片带来了巨大的机遇，中芯国际又抓住了成熟工艺的芯片机遇，通过成熟工艺芯片加速增长；
另一方面是中芯国际成熟工艺等芯片，其良品率已经达到世界领先水准，敢于同国际大厂相比较，同时，成熟工艺芯片的风险进一步降低了。
华为徐直军都明确表示，华为已基本实现 14nm 以上 EDA 工具国产化，今年将全面进行验证。
最后，全球主流芯片需求还是成熟工艺，国内七成以上芯片都是成熟工艺，尤其是当下，新能源汽车、物联网等行业快速发展，导致成熟工艺芯片井喷式增长。
中芯国际加速扩大成熟工艺芯片产能，更适合当下环境。
当然，7nm等更先进的芯片工艺，国内厂商也没有放弃，而是在默默发展，韬光养晦，毕竟，美想锁死14nm以下工艺，国内厂商越高调，反而不利于发展。
更何况，美已经限制日荷等向国内出货先进型号的光刻机等半导体设备。对此，你们怎么看。
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