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日报君 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 大家好，今天是3月6日星期一，又是元气满满的一周。
新一周的开端，一同来和日报君看看最近科技圈都有哪些新颖事吧～ 台积电今年计划招聘6000余人 年前各大科技公司都在裁员来应对行业应战，往常芯片巨头台积电直接来了一波反向操作：
此次招聘是面向具有电气工程或软件相关范畴专业学士、硕士或博士学位的年轻人群。 至于细致的薪资待遇，台积电表示具有硕士学位的新工程师的平均总薪酬为200万元新台币 （约合人民币45万）。 而台积电之所以在整个行业低迷的状况下还能继续招聘，很大水平上要归功于其能够为苹果等高端客户制造一些最先进的芯片。
反观其他家芯片公司，遭到行业低迷的影响，2022年年末至今它们都已放慢投资，并且也采取了一系列“降本增效”的措施。 例如，英特尔公司最近宣布，公司高管和中层员工的薪酬削减将从5%调至25%。 软银旗下Arm被曝计划经过IPO融资80亿美圆 软银旗下Arm准备今年在美国上市了，并计划借此融资80亿美圆。 据路透社音讯，知情人士爆料，估量今年四月下旬，Arm就将秘密提交初次公开募股 （IPO）的文件，IPO则将在今年晚些时分，细致时间由市场状况决议。 目前，软银曾经选择了四家投资银行来领导这个上市活动，分别为高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团。 最终哪家银行将成为最主要的承销商，知情人士称软银目前还尚未决议。 此外，知情人士还表示，IPO的准备工作估量将在未来几天在美国启动，Arm公司希望在其股票销售期间使其估值超越500亿美圆。 而关于这些爆料，相关方均未对此作出回应。 值得一提的是，之前，软银曾计划以400亿美圆将Arm出卖给英伟达，但因美国和欧洲反垄断监管机构的反对而告吹，尔后软银便不时在寻求使Arm上市。 iMac将搭载3nm M3芯片 苹果的下一代iMac已进入工程考证测试 （EVT）的“高级开发阶段”，新的iMac如何？ 彭博社的Mark Gurman透露了一些信息：
关于内部设计变更以及采用全新的支架制造工艺，Gurman表示最早会在2023年下半年推出。
△图源：macrumors iPhone15Pro将采用超薄边框 超薄边框！全系登岛！ 距离iPhone15系列发布差未几还有半年时间，但关于新机型设计的音讯曾经满天飞了。 最近有B站up主@科技小薇和抖音博主@鸿漾科技，放出了苹果iPhone 15和iPhone 15 Pro的玻璃面板，似乎愈加印证了这些传言：
△图源：B站@科技小薇 此外，新机依然将采用弧形边框，而且正面边框似乎稍微增加了一丝丝曲率，与之前的传言相吻合。 马斯克：推特将推出加密私信功用 推特又要有新功用了！ 当地时间周日，马斯克发布一条推文称：
关于推特行将上新的这项功用，不少网友表示赞同：
不外有网友对马斯克此举并不买账，称：
小鹏回应人脸辨认需对车头半跪
而细致事情是这样的，据Tech星球音讯，最近，有小鹏车主更新完汽车APP之后，需求进行人脸认证。 今日视频引荐 — 完— 「中国AIGC产业峰会」启动 邀您共襄盛举 「中国AIGC产业峰会」行将在今年3月举行，峰会将约请AIGC产业相关范畴的专家学者，共同讨论生成新世界的过去、往常和未来。 峰会上还将发布 《中国AIGC产业全景讲演暨AIGC 50》，全面平面描画我国当前AIGC产业的竞争力图谱。点击链接或下方图片查看大会详情： 被ChatGPT带飞的AIGC如何在中国落地？量子位邀你共同参与中国AIGC产业峰会 点这里 关注我，记得标星哦～ 一键三连「分享」、「点赞」和「在看」 科技前沿进展日日相见 ~ |
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