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4月11日消息，过去两年的半导体牛市中，台积电原本准备扩增成熟的28nm产能，在高雄新建晶圆厂，然而日前传出了由于需求变化，28nm设备订单全都取消的消息。 曝高雄厂，28nm机台全部被砍！ 台积电高雄新厂原定于明年量产，但近期市场传出建厂计划生变，相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。 对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。 台积电的28nm工艺最早随着AMD的HD 7970系列显卡在2011年底量产，迄今已经12年了，给台积电贡献了相当多的营收，巅峰时期接近75亿美元，近两年来有所下滑，但依然维持在50亿美元以上。 2021年的时候28nm工艺依然贡献了54.1亿美元的营收，要知道全年营收也就是568亿美元，占比将近10%。 如果看全行业，28nm工艺代工市场一共就72亿美元左右，台积电一家就拿走了其中3/4的份额，无人能敌。   台积电28nm，面临困境 当前28nm工艺现在已经无法制造高端芯片了，但是对汽车芯片、IoT物联网芯片、电源管理芯片、传感器等芯片来说依然是足够用的，毕竟市面上还有大量90nm到55nm的产品，后续升级到28nm的需求很高。 市场判断，台积电面临客户的砍单情况比预期的还要严重。台积电对此指出，高雄厂进度依客户需求与市场动向而定，将在后续作出说明。  为什么28nm如此重要？因为它目前代表了最普遍的民用消费需求。从树莓派4B的博通主控、索尼的高端相机/手机CIS、曾经一片难求的NAND主控芯片到一众国产品牌摄像头、教育平板、电视、路由器和NAS的SoC，都需要用到28nm节点。 台积电等在28nm节点开发出了LP/HP/LHP、HKC、CIS、FD-SOI等一系列工艺平台，承“上”（HKMG）启“下”（FinFET），使28nm成为了目前百万晶体管单位成本最低的节点，也是众多消费级产品平衡性能和功耗的最优解。 既通用又便宜，在2020年开始的晶圆产能短缺期间，28nm成为了各大晶圆代工厂趋之若鹜的“现金牛”，也成为了下一轮扩产幅度最大的非先进工艺。  图：中芯国际在研28nm HKD项目 台积电一直坚持建立强大的内部研发能力。作为全球半导体技术领导者，台积电提供最先进、最全面的专用铸造工艺技术组合。 台积电2022年数据  注：本文内容来源于网络，除原创作品，本平台所使用的文章、图片等相关内容，属原权利人所有。集成电路行业动态转载仅作为行业信息及新闻分享，不代表集成电路行业动态支持或赞同本文观点，若有任何异议或侵权，敬请联系集成电路行业动态，我们会及时处理，谢谢 更多好文，请关注微信公众号：集成电路行业动态 |
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