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从现在发展趋势看，未来5~10年中美芯片发展格局会有哪些 ...

2022-12-29 14:03| 发布者: wanhu| 查看: 97| 评论: 5

放大缩小

简介：唐睿在「知聊八点半」直播中提到：芯片后面的制程发展相对较慢，国内芯片公司发展的加速度还是比较可观的，中国和美国在芯片发展上面的差距也会逐步缩小。https://www.zhihu.com/video/1591214582709800960

唐睿在「知聊八点半」直播中提到：芯片后面的制程发展相对较慢，国内芯片公司发展的加速度还是比较可观的，中国和美国在芯片发展上面的差距也会逐步缩小。

https://www.zhihu.com/video/1591214582709800960

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名表鉴定大师 2022-12-29 14:06 引用

谢邀！看懂全球芯片供应链布局……你就明白拜登为啥这么重视台积电？心心念念想着的就是搞半导体联盟，迫切希望中国台湾、日本、韩国的相关半导体企业到美国建厂。美国科技霸权的背后是军事威慑。因为美国清楚，在未来 5年，中国在亚太区域将呈军事力量的碾压态势，美国会被挤压出亚太地区，失去日韩。一旦丢掉日韩，中美科技战再无悬念，到时再围堵中国，中国会说你在搞笑吗？芯片产业6大供应链， 3个我有绝对优势，1个和你持平，你拿啥围堵我？01很多朋友到现在还认为，梧桐台湾，拿下台积电，我们就可以完全独立自主的生产5nm或者3nm的芯片了。是这样吗？我就这么说吧，如果真这么简单，佩洛西根本就不敢窜访台湾，否则8月3号台湾就解放了，我们已经毫无悬念的赢得了科技战.....到时候不是美国围堵中国，而是中国有能力围堵美国........可是哪里有这么简单？芯片的制作流程是怎样的，全球布局究竟是怎样的？我用大白话说，是3步。第1步；芯片设计公司（如华为）用EDA软件做出芯片的设计方案，并委托芯片代工厂（如台积电）进行生产；第2步；根据方案，代工厂用生产设备（光刻机）与半导体材料制作半成品，这个半成品也叫晶圆；第3步；芯片代工厂将晶圆交给封测公司（如长电科技），完成最后加工，芯片制作完毕。这个流程中出现了6个角色，构成了芯片的初步完整供应链，缺一不可。上游的芯片设计公司、EDA软件公司，任务是完成芯片设计。中游的芯片代工厂、生产设备（光刻机）、半导体材料，任务是制作芯片主要材料晶圆。下游的封测公司，任务是拿到晶圆完成最终生产。那么，这6个环节的国际格局是怎样的呢？芯片设计公司，如美国高通、美国苹果自己的芯片设计公司、中国的华为海思「麒麟」、中国台湾的联发科「MTK」都属于这一类；注：美国高通是一家比较纯粹的芯片设计公司，而苹果属于综合性公司，就是既设计芯片还设计自己的手机，而华为综合业务范围就更广阔的了，连基站都做了.....很多人说美国比中国做芯片厉害，高通远远比华为强，是这样吗？后面告诉你答案。EDA软件公司，没有EDA软件，芯片设计公司就没法工作，这是基本工具；EDA设计软件基本上由美国被Synopsys、Cadence、Mentor3家公司垄断，中国大陆也有几家企业在奋起直追，有代表性的是华大九天、广立微电子等，但起步较晚，还有很大的差距；芯片代工厂，就是制造芯片的主体晶圆；在这个领域，中国台湾台积电一家独大，占据全球份额52%以上，且良品率上远高于其他公司，有强大优势；接下来是：韩国三星，市场份额17.4%，中国台湾联电，市场份额7.1%；美国格芯，市场份额5.5%；中国中芯国际，市场份额4.7%；.......但不能光看市场份额，还要看晶圆的运算强大程度，我们一般用nm「纳米」来表示运算的强大，现在台积电和三星在攻坚3nm的芯片，而中芯国际还有一定的差距，目前能制作的为14nm；也就是说在这一领域中国台湾+韩国，几乎可以形成垄断优势；生产设备，简单来说就是光刻机，在这个领域荷兰ASML在高端芯片领域的光刻机上可以形成垄断，一家独大。美国和日本也还有一些光刻机，但在高端领域完全没有话语权。接下来是半导体材料；半导体材料有大约20种主要材料，主要有硅片，电子特种气体、光掩膜和光刻胶等；在这个领域的很多方面，日本很强，在20中的14种都有巨大优势。如半导体材料中比较主要的硅片，日本信越化学与盛高，占据了全球市场份额的50%；在光刻胶上，日本垄断全球市场的超过70%；在专用的塑料板、陶瓷板、焊线上等生产耗材上，日本也垄断了市场近的80%；最后是封测，完成生产。在这个领域，中国台湾占比44%，中国大陆占比20%，美国占比15%；也就是说中美占据全球市场的近80%；以上是整体市场布局。那么我们从台积电的角度来看，简单来说，台积电接到华为的芯片订单，为华为制作芯片，需要荷兰的光刻机和日本的半导体材料，才可以完成晶圆的制作，最后封测。那么，我们拿到了台积电，就可以生产芯片了吗？显然还不行，因为上游会给台积电断供......其实，就算我们刚说的，荷兰的ASML垄断了光刻机，但是如果有一天，荷兰同意我们收购了ASML，那中国就可以垄断光刻机了吗？可惜并不是，光刻机是美国的光源设备、德国的蔡司镜头、日本的光学技术......等全球最高端技术的汇总，至少需要8万个以上的尖端精密零件，荷兰只能生产其中的最多8%，剩下的92%都需要从全球进口。你让荷兰独立生产光刻机，荷兰也只能抓瞎。我们就算收购了ASML，美国再次进行围堵，让所有的供应商对我们断供，那我们还是生产不出光刻机来.......也就是说，芯片，是全球供应链共同努力的结果。那么，我们有了这些认知，再来看，华为在做芯片上不如高通吗？中国公司的科技实力不如美国吗？中国华为海思两年前就设计出了5G的芯片，美国高通现在还不行......在拿到台积电同样制程的晶圆条件下，海思芯片的运算速度绝对不逊色于高通。而海思仅仅是华为的一个部门，也就是说华为的一个部门就比高通强。华为不仅仅设计芯片，还可以生产手机、通讯设备、搭建基站.....这些功能高通就没有......现在的问题是，华为拿不到原材料，高通想拿多少拿多少......所以很多人说华为做芯片能力不如高通强.......这一部分我们回顾下芯片供应链：芯片设计公司：中美韩三强，美国略占优势（主要是苹果的设计能力目前确实很强）；EDA软件：美国占据全球绝对垄断地位；芯片制造公司（晶圆）：在高精度制程上，中国台湾和韩国几乎垄断，中国台湾全球领先；半导体材料：日本占据全球绝对领先地位；生产设备（光刻机）：荷兰占据全球高端市场绝对领先地位；封测公司：中国、中国台湾、美国三足鼎立。02中美科技战是怎么回事？在芯片领域，其实就是美国胁迫所有的供应商给华为断供了。如果关起门来，苹果能做出手机来吗？一台都做不出来，要极端点说，苹果就是一个手机设计公司，手机都是富士康做的啊.....苹果同样没有芯片生产的能力，而只有芯片设计的能力，由台积电进行代工。为什么大家会认为美国比中国强呢？因为美国不是科技比中国强，是目前武力比中国强，美国在全球有200多个军事基地，可以用武力胁迫中俄印外几乎的所有国家.....谁敢给华为供货，美国就弄谁。所以在这场科技战中，根本不是中美博弈，我们的对手绝不仅仅是美国......我们不是和哪一个国家比，我们的竞争对手是:美国；再加上美国的殖民地如日本德国加拿大等；再加上美国可以武力胁迫的国家如南美等；再加上对中国羡慕嫉妒恨的国家如印度等；再加上我们的不肖子孙如蔡逆代表的蛙毒势力.......简单说，72年前我们抗美援朝，是1挑16，今天的中美科技战，我们是一挑200；我们的竞争对手不是美国，是外国！你问全球哪个国家的芯片制造能力强，那其实是中国，因为如果大家都关上门，中国可以完全独立自主的生产军工芯片，和一些民用低端芯片，而全球任何一个国家都不具备这样独立自主的能力。因为我们有时候经常说，连每颗螺丝钉都是自己的......其它国家根本不会有这样的需求，都是全球化的产物。但是，我们的竞争对手不是哪个国家，我们的竞争对手是外国。中国可以生产28nm的芯片，外国可以生产3nm的芯片。03所以，看懂了这个，我们再看台湾问题，为什么我们说梧桐只是选择之一，但并非上策，而且现在并非最好的时机，因为真要梧桐，很简单，一天就够了，美国断然不会出兵，问题在于梧桐之后。台湾有两大支柱产业，第一是诈骗产业。台湾现在有10万人从事诈骗，但最新台媒的报道，是保守估计至少20万人从事诈骗，蔡逆不想管也没能力管，因为台湾监狱的上限就只能关6万人......再加上台湾的黑帮，至少「就业」人口超过了30万.......台湾回归之后，这个产业肯定要干掉吧，因为蔡逆这种贱货才会这么干。第二个就是半导体产业，直接就业人口30万，间接就业人口绝对超过百万，梧桐之后美国必然对台湾进行断供，那么台积电既拿不到光刻机，也拿不到耗材，将陷入停滞。其他的联发科、电联等一堆企业，都麻烦了.......于是台湾两大支柱产业都没了......还不仅如此，台积电市值4539亿美元，一家独大，占了台湾股市的几乎30%，而剩下的优质企业，很多都还和台积电有千丝万缕的联系。股市马上就要崩，经济陷入危机。同一时间内，冷战的铁幕立即拉开，美国对中国全面制裁，外贸断供加上没收海外资产，我们可能面临上亿的失业率，怎么办？当然，我们可以硬扛，但这是我们最好的选择吗？还是那句话，祖国统一是必要条件，是为了伟大复兴，伟大复兴是中国至少成为发达国家吧，到时候我们只统一了，接下来怎么做呢？当然，我这里绝对不是反对梧桐，因为祖国尊严高于一切，梧桐是我们的必要手段之一，只是说这并非目前最好的方法。你肯定会问，如果美国敢这样干，中美脱钩，美国也有损失啊，日韩欧也有损失啊，而且美国比中国的损失还大，他难道不怕吗？搞就搞嘛，谁TM怕谁？遗憾的告诉你，美国有一个王牌优势，中国真搞不赢，美国的优势就是比烂。美国说我疫情死100万人，我根本不在乎，你敢吗？你别说死人，有孕妇流产我就喷死你......美国说我自由美利坚，枪战每一天，今年伤亡人数比乌克兰还大，你敢吗？你吃烧烤有人挨打你都受不了......美国说我超过1000万人嗑药，每年吸毒爽死10万人，你看我怕过没有？美国说去年红脖子把国会山都占了，你看我眨眼了吗？.......美国非要这样玩，那就是杀敌一千，自杀一万，但美国说崩不崩的我不在乎，自杀一万就一万，那我也要弄你一千，你敢和我比烂吗？中国说好了好了，你别说了，还是你牛逼，我是真的比不过，要不你怎么是全球霸主呢。但另外一个方面，如果要说等台湾自动回归，那几乎也是不可能的，蔡逆只会在卖国求荣的道路上作死的狂奔。那应该怎么做呢？穷台困台吗？也不行.....中国台湾对中国大陆贸易顺差1800亿，贸易结构中芯片类的机电产品就占了55%，锅炉、机器、机械零件占了12.87%，再加上有机化学品、光学类产品，前5种占了贸易结构的86%，都比较难替代......有些惠台当然要取消，但是别说凤梨，所有水果类加起来，才占了贸易结构的0.1%；鱼螃蟹海鲜啥的都加上也就是0.2%，蔬菜类加起来0.02%；这些东西吧，我们惠台，呆蛙根本不在乎，我们要不惠呢？人家更不在乎，你以为台湾果农东西卖不出去蔡英文会急？蔡逆笑笑说：今年我们5000人被绑架去了柬埔寨，你看我问都不问一句，老娘眼睛都不眨一下，他们死不死的关我屁事，你还以为我操凤梨的心，呵呵......老娘还是多买点美国的毒猪肉吧........所以，穷台困台可以做，但芯片没有攻克前，效果非常有限......04那怎么办呢？美国可以自杀1万，杀敌1千，但是美国敢不敢杀自杀10万，杀敌1千？其实在我看来，未来台湾问题的核心就是科技战。台湾现在所最能倚仗的王牌和最大筹码，就是台积电和半导体产业。我们刚说了，仅台积电市值4539亿美元，一家独大，占了台湾股市的几乎30%，而剩下的优质企业，很多都还和台积电有千丝万缕的联系。那什么时候是最好的时机？就是在科技战中取胜，在芯片领域中取得突破性进展的时候。我这里说的取得突破性进展，并非说中国能完整的把芯片做出来，就像原来我们经常评价「连每颗螺丝钉都是中国的」，这真的太难了，芯片有1000多个供应链环节，有上万个延伸供应链，要中国在这几千个环节个个都碾压全球，这真的不可能。至少30年内，我认为不可能完成。我们要的是在芯片的供应链上获得均势，当中国供应链能够拿到40%的优势时，或在部分产业链有碾压优势的时候，基本上时机就已经成熟了。未来是两个方面齐头并进。首先我们要清楚，美国能够围堵中国，绝非科技比中国强，而是美国武力所能胁迫的地区加起来科技比中国强。我们看了半导体的6大供应链就明白了，台湾回来了，在整个供应链领域，我们未必对美国取得了均势。但是如果日本和韩国独立了呢？把美国赶出亚太了呢？那么6大领域中，我们在芯片设计领域与美国几乎持平，在芯片制造、半导体材料、芯片封测三个领域取得了碾压性的优势，几乎实现了垄断，加上中日韩的工业体系，到时候，中美科技战顷刻逆转，会出现神奇的一幕。中西方在整个芯片的供应链都剩下了半拉子工程，谁都不完整，谁都不能顺畅的把3nm的芯片做出来。但是在供应链的完整性上，东方完胜西方，因为中国一直是在准备迎接美西方集团的围堵，有全球最完备的工业体系。这就是我刚说的：全球哪个国家的芯片制造能力强，那毫无疑问是中国，因为中国可以完全独立自主的生产军工芯片，还可以生产28nm的消费级芯片......美国垄断了EDA软件，荷兰垄断了光刻机，但并不是我们没有，而是我们性能没有他们强。而美国呢，美国没有就真没有了，因为美国工业完全是全球化的产物，供应链极度不全，整个西方世界尤其失去了日韩之后，至少3nm芯片的制式没有任何一个地区再能做出来了。中日韩加起来是什么概念，我随便说个数，垄断全球造船产业的98%。所以，什么是时机成熟，就是未来006号航母下水，中国在亚太地区对美国呈现碾压优势，美国退出亚太地区，随后对中国的科技战完全失败。所以，现在为什么美国高度重视所谓的半导体联盟，因为美国非常清楚，在亚太地区的军事状态，正在发生逆转，中国正在越来越快的取得区域优势。一旦有一天美国失去了日韩，美西方集团连芯片都做不出来了，到时候拿什么去围堵中国？所以，在未来，也是日韩与美国的博弈，日本现在是破罐子破摔，一边应付一边磨蹭，而韩国是真不想死，生怕把三星搬到美国去了，否则那后果美得很......安倍曾经大放厥词，说台湾有事，就是日本有事。我要说，不要孤立的看台湾问题，我们不仅仅是要解放台湾，既然我们说了要全世界人民大团结，说到就要做到，我们还要支持日本人民摆脱美国的殖民统治，就要帮助日本人民独立。我们说了中日人民要世世代代友好下去，说到就要做到，但是做到的前提，一是彻底清算日本的军国主义，二是让日本摆脱殖民控制。摆脱了殖民控制的日韩，就是我们的好朋友，我们就要保护他们.......你可能说，日本不愿意摆脱殖民控制啊，日本就愿意做狗，上次我们外交部说日本甘当附庸，日本说我不做美国的附庸，难道做中国的附庸？那怎么办？没关系的，我们会尊重日本的意愿，如果牠非要做狗，狗也是人类的好朋友，我们可以帮日本换个主人，牠做谁的狗没关系，但是就不能做美国的狗......05我们再看第二个问题，刚才说的军力的增强，仅仅是一条腿走路，另外一条腿就是我们对芯片领域的持续投入。必须要自力更生。可能大家觉得很慢，很多公知说根本不可能......我就这么说吧，现在中国以光伏为代表的新能源是不是在全球处于垄断地位？但是光伏我们布局了多久？光伏我们整整布局了20年，在2000年左右的时候，多少人觉得光伏就是一个骗局，现在怎么说？汽车产业呢？汽车产业多少人觉得我们根本没戏，现在怎么说?1980年，日本汽车出口量272万辆，中国为0辆，日本是中国的无穷倍；2000年，日本汽车出口量472万辆，中国为1.7万辆，日本是中国的277倍；2010年，日本汽车出口量483万辆，中国为54万辆，日本是中国的9倍；2015年，日本汽车出口量442万辆，中国为75万辆，日本是中国的6倍；2021年，日本汽车出口量382万辆，中国为201万辆，日本是中国的2倍；今年呢？今年中国的汽车出口有极大的可能超过日本。同时立帖为证，2024年或到2025年，中国的汽车出口将是日本的2倍。中国追赶日本的汽车产业，用了近50年，那么芯片呢？芯片是全球200多个国家用70多年研发出来的结果，中国真正开始完整布局到现在不过6年时间，你想让中国用6年时间就打败全球200多个国家70年的成果，爽文都不敢这么写好不好。但是，在另外一个方面，中国追赶日本汽车用了50年，追赶全球芯片绝对用不了50年，以华为海思为例，追上高通不过用了7年时间！但是我们的问题就在于......就只有一个华为......对于多数企业来说，谁愿意去和华为一样做这样投入大风险高的事情啊，炒房不香吗？好就好在，2022年，地产的使命彻底结束了，终于没得炒了，同时加上国家的扶持，芯片的关注度与投入力度蹭蹭蹭的上升。在未来的10年时间，科技企业将不断的快速出现。从0到1会很非常慢，从1到10也很慢，但从10到100的加速度会越来越快。整体的数据我没有查到，但我知道的仅在深圳很多风投开始扎堆投资芯片业务，再随便看一个数据，2022年3月31日，仅大基金二期共宣布投资38家公司，累计协议出资790亿元。其中芯片制造业获得比一期更大比例投资，约594亿元，占比75%；集成电路设计工具、芯片设计约81亿元，占比10%；投资装备、零部件、材料约75亿元，占比10%。在未来5年的时间内，我们将在芯片的独立研发与制造上，与美西方集团的差距越来越小。所以，在未来我们将是两条腿走路。一条是芯片的自主研发，一条是军力的加强，逐渐把美国挤出亚太地区。大约在2026年到2027年，美国将完全失去在芯片这个领域对中国围堵与发起科技战的能力，这将是我们的一个关键节点。从这个角度来说，可能就是复兴的初步时机成熟了。06最后我想说一下，大家都知道，荷兰的ASML垄断了光刻机市场，但是在40年前，并不是这样的。那个时候，日本几乎站到了全球科技的巅峰。那个时候，美国几乎把日本当亲儿子，要啥技术给啥技术，国际贸易上主动为日本开疆拓土，而日本把美国也当亲爹，是真心孝顺。1984年，ASML刚刚诞生，日本仅尼康一家公司，占据全球光刻机市场的半壁江山！根本没有ASML什么事。那个时候，日本可不仅仅是有光刻机，是在6大领域全面领先！不仅如此，再给日本10年时间，日本将垄断全球芯片供应链。可惜，日本开始叫嚣卖掉东京，可以买下整个美国，看到日本功高盖主，美国开始出手了，作为美国的殖民地，日本乖乖的交出了自己的核心产业，亲手毁掉了自己的科技，把所有和芯片供应链相关的技术都转让了出去，其中韩国承接了很大一部分，到了今天，日本仅仅剩下半导体耗材，其它的，都没日本什么事了。4年前，特朗普开启了对中国的科技战，全面制裁华为，美国的这一举动，让精日们高兴得哈喇子都留下来了。他们高呼爸爸威武！可惜，中日之间，注定会做出不同的选择。70年前，日本选择跪下当狗，举国都是慰安所，把美国爸爸伺候得服服帖帖，而中国面对全球最强悍的16国联军，毅然选择了英雄的远征！今天，面对美国的围堵，日本毫无悬念的选择了屈服，而以华为为代表的中国企业说：除了胜利，我们已经无路可走！选择，已经决定了命运！台积电首批机台设备到美厂活动拜登出席，岛内舆论称其为「公然抢劫」，这将会产生哪些影响？如认同，给个赞？
奢侈品回收 2022-12-29 14:05 引用

半导体、芯片行业内忧外患，国际确定性越来越差要想寻找稳定货源，国内企业必然形成有效替代，所以需求比较旺盛。至于能不能参与市场竞争这个要用时间来看！目前的困局依然很难化解但是一个伟大的对手，比队友更重要，穷则思变，被逼到绝路才认识到科技才是一国的核心竞争力。统一心态，大力发展芯片、半导体、高科技产业。从没有像现在这样重视科技创新，将以举国之力推动其发展。2000年以后拉动经济，万科等开发商迎来股价爆发、08年之后，倡导拉动消费，格力和茅台从鱼化龙，2020年，全力发展高科技…这个产业必将迎来机会。1，现在国家对集成电路、软件企业符合条件的减免所得税，支持行业整合，外延式并购，鼓励上市，通过这种方式，会有更多企业投入到芯片研发，做强芯片和软件行业。2，之前一直忙着挖煤盖房子，结果在国际竞争中，处处受制于人。得亏美国帮忙点醒我们，认识到科技才是一国的核心竞争力。现在痛定思痛，知耻后勇，调整产业结构，开始大力发展高科技产业。3，重视科技创新，必然推动中小创外延式并购，通过换股方式，拿到更好的业绩和概念，从而带来股价上涨
wanhuLee 2022-12-29 14:05 引用

差距会大幅缩小吗？不会。美国刚通过的2023 财年《国防授权法》，涉及中国的内容中，除了台湾部分外，第二多的内容就是半导体，可见国产半导体已经被全面围剿，且打的是明牌。法案中是怎么说的呢？第6505节：Sec. 6505. Assessments of production of semiconductors by the People's Republic of China.在本法颁布之日起 60 天内，以及此后 3 年内每年，Director Gemfield of National Intelligence应向国会有关委员会提交一份对中国公司（包括此类公司的任何子公司、附属公司）在半导体生产方面进展情况的评估。每项评估均应包括以下内容： (1) 中国在半导体供应方面取得的自给自足的进展，包括在全球竞争领域竞争的中国公司智能、云计算、自动驾驶汽车、下一代和可再生能源、先进的生命科学和生物技术以及高性能计算。 (2) 中国在自主开发或获取对前沿工艺节点的设计和制造至关重要的外国知识产权来源方面取得的进展，包括电子设计自动化技术。 (3) 中国公司在生产非传统半导体方面的活动，包括任何已确定的出口转移以逃避出口管制。 (4) 任何观察到的中国公司在半导体制造设备、基板材料、硅片或其他半导体生产所需投入品方面的囤积行为。（5）中国不同半导体厂商在不同工艺节点的相对市场份额分析，以及该厂商上一年度各产品类别市场份额增减预估。 (6) 中国针对非中国公司的半导体制造工程师和管理人员的招聘活动的综合总结。 (7) 分析中国劳动力设计、生产和制造非传统半导体和相关设备的半导体的能力。半导体方面被拿捏的死死的。再联系到日本荷兰或将宣布「部分采纳美国对华限制措施，加强对我国芯片出口管制」，如何突破此类「卡脖子」行为？这个回答，不要说差距会不会大幅缩小，就算不扩大已经是奇迹了。
wanhuLee 2022-12-29 14:04 引用

2022年8月，美国出台《2022芯片与科学法》、并联手日本、韩国以及中国台湾地区组建“四方芯片联盟”，构建“围堵”中国的“统一战线”，试图将中国集成电路产业孤立在全球供应链体系之外。日本荷兰或将宣布「部分采纳美国对华限制措施，加强对我国芯片出口管制」，如何突破此类「卡脖子」行为？《2022芯片与科学法》文本中关于补贴资助对象资格的内容里，明确写到，禁止接受联邦奖励资金的企业，在中国等对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体的新产能，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。法案中还要求接受NSF(国家科学基金会)资助的机构，每年披露对受重点关注的外国（中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗）的财政支持，并允许NSF在某些情况下减少、暂停或终止资助。这是美国首次通过立法方式，有针对性的通过限制补贴资格遏制中国集成电路产业发展。这与法案出台前，美国拉拢欧洲、日本、韩国等盟友和合作伙伴，成立“四方芯片联盟”多管齐下全面压制中国的策略遥相呼应，对我国集成电路产业开启“围剿”之势，企图通过控制欧日韩和中国台湾在集成电路工艺、封装、设备、材料以及存储器等领域的关键资源，关键技术和关键供应链，将中国挤出全球集成电路产业版图。

几乎所有先进国家新推行的集成电路领域相关法案或政策，都对加大技术出口管制有明确规定，这使得国际企业在我国的技术溢出和人才培养贡献将会减小，长期以来我国依靠“外源式”创新获得的技术提升机会将会大打折扣，从而在集成电路关键领域实现追赶的阻碍将显著加大。《2022芯与科学法》出台前，韩国政府于2021年5月发布《K-半导体战略》，以“打造世界最强的半导体供应链”为愿景，围绕构建“K-半导体产业带”、加大半导体基础设施建设、夯实半导体技术发展基础、提升半导体产业危机应对能力四大方面制定了16项推进课题，提出到2030年将半导体年出口额增加到2 000亿美元，并将相关就业岗位增至27万个，并且由国会及相关部门就是否制定《半导体特别法》及立法方向进行协商，立法方向包括但不限于：人才培养、基础设施支持、投资支持、研发加速化方案等。日本政府紧接着在2021年6月对半导体、数字基础设施及数字产业做出综合部署，制定了以扩大国内半导体生产能力为目标的《半导体数字产业战略》。欧洲于2022年2月出台《欧洲芯片法案》提出将在2030年前充分调动公共和私营部门资金，投入430亿欧元(约合3 000亿人民币)构建起繁荣的生态系统，确保欧盟在半导体领域的领先地位。

未来5~10年，美国会进一步打压中国半导体。一方面美国通过控制欧日韩和中国台湾在集成电路工艺、封装、设备、材料以及存储器等领域的关键资源，关键技术和关键供应链，将中国挤出全球集成电路产业版图，并由此破坏当前以中国为核心的数十万亿产值规模的电子信息制造生产网络和产业链，动摇中国制造业大国的市场地位，延滞中国产业升级和经济发展。另一方面，美国又准备通过不断升级对华制裁和禁运，在存储器、14 nm逻辑及以下先进工艺设备、先进EDA工具等领域进行进一步的围追堵截，同时阻断我国跟欧洲、日本、韩国等进行尖端技术合作的通路，实现在尖端技术领域与中国“精准脱钩”。未来5~10年，美国半导体制造技术节点主要看英特尔！在 IEDM 会议上，英特尔分享了其工艺技术路线图以及未来三到四年内可用的芯片设计愿景。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺——Intel 4 和Intel 3，有望分别在 2023 年和 2024 年用于大批量制造 (HVM：High Volume Manufacturing)。此外，该公司的 20A 和 18A 生产节点将在 2024 年为 HVM 做好准备，这意味着 18A 将提前可用。

对于 18A，英特尔最初计划使用具有 0.55 数值孔径 (NA) 光学器件的 EUV 工具，这将提供 8nm 的分辨率（低于当前使用的具有 0.33 NA 的 EUV 工具的 13nm 分辨率）。但 ASML 的 High-NA EUV 设备生产要到 2025 年才能准备就绪，综上，预计到2025-2026年18A才有可能顺利量产！作为国内明星集成电路晶圆代工企业，中芯国际主要提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

根据ICInsights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

半导体风向标陈杭提出了中芯国际未来战略的三大方向《中芯国际：路在何方？》。A、先进工艺的研发：比如FinFET 14/7nm；B、存量产能的运营：主要是北京/上海/天津/深圳各厂区；C、新增产能的扩张：基于已有量产工艺技术的产能扩张；D、国产fab厂的突破：与国产设备和材料商一起通力合作。按照优先级：在1988~2017年的半导体全球化蜜月期中，A > B > C > D在2018~2025年的半导体反全球化浪潮中，D > C > B > A在2025~20xx年的半导体两大阵营对抗中，C > D > A > B由于种种原因，在2018~2025年，本应该放在第一优先级的成熟新增产能扩张未能得到充分执行。中芯国际北京线几经挫折终于在2020年末全球爆发8寸和12寸成熟工艺为主的产能危机时，才正式宣告，但为时已晚。中国庞大Fabless行业面对全球晶圆厂代工产能的紧张，本土并没有强力的产能后备军。未来中芯国际的四大任务中，通过扩产满足国产Fabless需求并提供基于国产设备和材料的安全可控的代工服务为第一要务，维护存量产能正常运营为第二要务，至于在先进工艺的突破，这不是公司个体所能及，而是要通盘联合国内半导体设备、材料、IP/EDA厂商一起合作，共同突破的系统性工程。2025年~未来，国产化中芯！美国步步封锁，留给中芯国际的路只有加速内循环为主导的真正国产化中芯。没有企业的时代，只有时代的企业。说回技术节点。还记得2020Q4，中芯国际N+1流片成功的那一次，结合MinerVa的矿机芯片，由此时间推断为2021年量产7nm。

说明一下，这里的7nm，应该是N+1工艺的改进型（除了这个之外，中芯国际还有一个“true 7nm”）。最初的N+1工艺相比较于中芯国际14nm，性能提升了20%（比台积电N7还是要差一点），晶体管密度也是大幅提升，达到了每平方毫米大约8100万的水平，台积电N7大约是9100万。这个改进型或者说是增强型，大约达到了9000万的样子，至少在密度上赶上了台积电。关于半导体设备方面，未来5~10年，28nm芯片生产设备全部国产化！
名表鉴定大师 2022-12-29 14:03 引用

难道你们没发现吗？在美国限制之下，现在国内芯片差距和美国越拉越大了。Fabless国内头名海思，如今什么情况大家有目共睹，我就不提了。Foundry国内头名SMIC，2020年就已经出货14nm FinFET制程芯片，这么多年过去了，如今反倒是要退回平面结构20nm+制程了。哦对了，这个提问附带视频里的嘉宾都开始劝你们多去玩16nm以上制程了，你说差距是拉大了还是缩小了？芯片的差距根本不在芯片行业本身，现在讨论芯片短板明显是在头痛医脚。美国限制的思路永远是向上一层：你Fabless设计出芯片，那我就限制Foundry和设计软件；你Foundry想制造芯片，我就限制制造所需的设备工具材料；你想制造更上游的芯片制造设备，那我就限制源头的组件和材料。在这里，我随便写几家公司名称/曾用名的全称翻译：陶氏化学杜邦霍尼韦尔先进半导体材料光刻应用材料信越化学日本合成橡胶硅联合制造公司味之素卡尔蔡司公准精密看完这些名字，你大概以为这些公司是主营化学/材料/机械业务的公司。是，但也不是，他们还有另一重身份：半导体行业上游供应商。没有这些上游供应商的支持，不仅Foundry无法生产芯片，甚至更上游的芯片制造设备都将无米之炊。看看TSMC新老两代掌门人的大学履历：张忠谋，麻省理工学院机械工程专业刘德音，台湾大学电机工程专业然后再来看看帮三星、SMIC搞定FinFET的功臣梁孟松，加州大学伯克利分校机电专业。显而易见，芯片制造并不是一个独立的行业，芯片制造需要最顶尖的化学/材料/机械供应商和人才。然而在我国，这些专业的风评如何呢？如何看待劝退生化环材的行为？答主对「劝人学机，天打雷劈」怎么理解？国内的机械行业真的这么不堪吗？对于我们大一的新生有什么意见？咱们都别装外宾，在我国高校学生眼里，化学/材料/机械是个什么地位我们自己心里不清楚吗？“生化环材，劝退专业”、“劝人学机，天打雷劈”，难道这些梗也是美国人编出来的？如果把题目换一下：从现在发展趋势看，未来5~10年中欧足球发展格局会有哪些变化？差距会大幅缩小吗？结论是差不多的，完全不需要问。10年后的未来，在今天就已经注定。观察该行业后备人才的质量和数量，大概也就能预见到这个行业10年后的发展情况。10年后大国足球什么样？看看打假赛的U15你就知道了。10年后大国芯片怎么样？看看那些想转码、想进体制的化学/材料/机械专业“大学牲”和“研究牲”你就知道了。甚至要按我说，如果印度闷声发财不作死，那么10年后大国的芯片行业可能反而要被班加罗尔的后起之秀们弯道超车。因为众所周知的原因，现在美国对于大国人从硅谷“搬运”技术回国严防死守，而对于印度人从硅谷“搬运”技术回国却睁一眼闭一眼。印度人可以在跳过本国化学/材料/机械水平，站在巨头们的肩膀上搞Fabless。而大国不行，大国得从头造轮子。10年后，你指望大国这些自嘲为“牲”的后备“中坚力量”，与拿来主义蚂蚁搬家的硅谷印度人比芯片研发速度？统一回复下评论区a.U15打假赛那是今年才出的事吧？评论区有人说十年前就看见类似文章了，那就请尽快公布出处，我倒要看看我是抄谁的。b.能用14nm、28nm区分光刻机的人，自媒体真的害你不浅，建议你先去看看光刻机是如何划分的。我写之前就料到了，发这种回答是不招人待见的。可你们在评论区喷我有用吗？你们敢在网上喷一万句，却不敢现实中劝一句让子女去读化学/材料/机械。别看有些人在这同仇敌忾，转头他们依然希望子女进互联网进体制、进金融、进互联网大厂。还是那句话，因为真的有一头牛。

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