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本周要闻 1. 2023年存储前景仍弱，美光大砍2成产量 2. Q3 DRAM营收季减近三成，三大原厂业绩均下滑 3. 美光正式宣布，最先进的1β制程明年导入在台DRAM厂 4. 铠侠Q2净利年减逾2成，看衰今后需求 5. 华邦电：库存去化要到明年中，中科厂Q4减产3-4成 6. 傲腾绝唱？英特尔悄然推出Optane P5810X固态硬盘 7. iPhone出货再砍600万？大摩调降四季度预期 8. 苹果砍单冲击，传和硕上海厂暂停招工 9. 手机业掀砍单风暴，苹果、三星带头，国内厂商或跟进 10. 明年PC销量再衰退，IC供给链营运承压 11. 半导体业寒冬！格芯宣布裁员并中止招聘 12. 机构：芯片业或耐久低迷，资本支出暴砍近300亿美圆 01 2023年存储前景仍弱，美光大砍2成产量 11月16日，美光宣布，为应对市场状况，该公司将DRAM和NAND晶圆开工率比2022财年第四季度减少约20%。这些削减将在美光具有有意义产出的一切技术节点上中止。美光也在努力削减资本支出。在2023日历年，美光往常估量其同比比特供给增长对DRAM将是负的，在NAND的个位数百分比范围内。
最近，2023日历年的市场前景曾经削弱。为了显著改善供给链中的总库存，美光以为，在2023日历年，DRAM位供给量将同比需求萎缩，NAND位供给增长将需求明显低于之前的估量。 02 Q3 DRAM营收季减近三成，三大原厂业绩均下滑 据市调机构数据显现，第三季DRAM产业总体营收为181.87亿美圆，较上季大幅衰退近3成，是自2008年因金融危机以来次高的衰退幅度。
由于消费性电子需求持续萎缩，第三季DRAM合约价跌幅不只扩展至10%~15%，连原先出货相对稳定的效劳器DRAM，客户端亦开端呈现库存调理，拉货动能较第二季明显下滑。 包含三星、SK海力士、美光等三大原厂第三季营收皆低于第二季。三星DRAM营收季减33.5%达74亿美圆，衰退幅度为三大原厂中最大。SK海力士DRAM营收季减25.2%达52.42亿美圆。美光DRAM营收季减23.3%达48.09亿美圆。 03 美光正式宣布，最先进的1β制程明年导入在台DRAM厂 据台媒《经济日报》报道，美光16日宣布推出旗下最先进的1β DRAM制程，明年导入台湾厂区消费。业界看好，美光在台产能增加并积极引进先进制程，后段封测厂力成、南茂喜迎新单，后市动能可期。
业界人士透露，美光在提升自有DRAM产能时，会将部分后段封装订单委外，目前倾向规范型内存由南茂拿下订单，先进制程移动内存封装则由力成担任。 随美光最先进的1β DRAM芯片明年初导入台湾厂区消费，力成、南茂也会跟随客户技术进程，开发不同项目。随着美光扩展委外封测订单，力成、南茂雨露均沾，中长期封装接单力道可望放大。 04 铠侠Q2净利年减逾2成，看衰今后需求 日本NAND Flash闪存大厂铠侠11日发布FY2022 Q2（7-9月）财报：完成营收为3914亿日元，环比上季度增长6.6%，同比减少2.3%。停业利润806亿日元，环比减少5.3%，同比增长3.3%；净利润为348亿日元，环比减少18.3%，同比减少22.1%。
关于消费调整的问题方面，铠侠在日本三重县的四日市工厂和岩手县的北上工厂，自今年10月起，该公司的晶圆投入量于短期间内削减约3成左右。今后消费将依照需求状况来中止调整，也会察看市场意向，随时中止重新评价。 而在市场意向和未来瞻望方面，铠侠表示，在全球性通胀、升息、景气衰退疑虑和新冠疫情再度升温等要素所招致的供给链紊乱影响之下，前景的不肯定性增强，闪存的整体需求疲弱。 05 华邦电：库存去化要到明年中，中科厂Q4减产3-4成 据台媒《经济日报》报道，存储厂华邦电12日举行家庭日活动，董事长焦佑钧坦言，往常行情不好，估量库存去化要到2023年中，且为应对景气下滑，中科厂将在第4季减产3-4成。
综观产业变更，焦佑钧阐明，自2020下半年到2022上半年，产业的好景来自于疫情构成的生活型态改动，消费者大量置办电子产品，不外即便往常没有地缘政治，也估量今年下半年应该要走下坡，主要假定在疫情过去，大家开端出游、住旅馆、买东西，进而减少对电子产品的置办力度，再加上年初的俄乌战争、通胀等，让整件事情变得愈加戏剧化。 06 傲腾绝唱？英特尔悄然推出Optane P5810X固态硬盘 据外媒《Tomshardware》报道，英特尔已悄然推出傲腾（Optane）SSD DC P5810X固态硬盘，这可能是其最后一个基于3D XPoint闪存的存储设备，英特尔在今年早些时分正式关闭了其傲腾业务。
英特尔的Optane SSD DC P5810X系列目前提供400GB和800GB两个版本，采用2.5英寸U.2外形尺寸，有一个PCIe 4.0 x4接口，具有高达7200MBps的连续读取速度，以及高达5400MBps（800GB版本）或6000MBps（400GB的连续写入速度。随机读/写性能方面，该硬盘在5微秒的读/写延迟下能够抵达1.5M/1.38MIOPS。 07 iPhone出货再砍600万？大摩调降四季度预期 郑州疫情正冲击iPhone出货，据台媒《经济日报》引述大摩（摩根士丹利）「大中华区科技硬件产业讲演」中的数据，大摩调降了iPhone系列第4季的出货量，由原先预估的8500万台调降至7900万台，下调幅度达约7.1%。大摩是近期首家调降iPhone四季度出货量的华尔街大投行。
大摩调降出货量的机型主要是Pro和Pro Max机型，属于畅销机型。调整后，iPhone四季度整体出货结构中，14系列约6,350万台、13系列1,150万台、SE约200万台、12系列150万台，还有11系列50万台。 08 苹果砍单冲击，传和硕上海厂暂停招工 据国内媒体报道，市场传出立讯精密收购和硕科技旗下上海昌硕厂部分厂房音讯之际，昌硕厂10月已暂停招工，部分员工离职，凸显苹果砍单冲击。业内人士指出，主要是苹果iPhone 14砍单及其他要素影响。
市场仍持续传出立讯精密正在接洽接手昌硕厂部分厂房。立讯精密投资者关系处表示，未收到相关信息，收购如抵达披露规范，将会公告。和硕董事长童子贤以「空穴来风、炒作新闻」直接驳斥，和硕也强调，淡出iPhone制造纯属无稽之谈。 09 手机业掀砍单风暴，苹果、三星带头，国内厂商或跟进 据台媒《分离报》报道，受通胀升温、俄乌战争、疫情等影响，全球手机产业正堕入销售疲软、库存去化迟缓的困境。继苹果因普通版iPhone 14畅销不得不减产后，三星也传出拟大幅调降明年智能手机出货量，砍单约3000万部。
业界人士表示，连销售量最好的前两大品牌都必须减产，加速去化库存，更遑论其他手机品牌厂，估量明年销售量都有可能下修。目前全球前五大手机品牌，若以市占率排行来看，依序分别是三星、苹果、小米、OPPO、vivo；其中小米、OPPO、vivo估量将于明年上半年推出新机，此时扩展产能，可能招致手机库存愈加恶化。业界人士剖析，假如市场需求依然不振，明年手机产业很可能持续堕入衰退。 10 明年PC销量再衰退，IC供给链营运承压 据台媒《钜亨网》报道，由于全球大环境影响，加上先前疫情带动的换机需求取得满足，各家PC品牌多估量明年出货量持续衰退，IC供给链则面临双重营运夹攻，包含客户出货量下滑、价钱降价压力，直接冲击营收范围，相关供给链如创惟、威锋电子等营运恐受压。
业界坦言，第三季历经终端消费需求急冻，加上整体产业库存水位高，第四季销售持续看淡，目前不论是品牌、代工端再到IC供给链，皆以为库存至少要调整到明年第二季，代表明年整个上半年都不会好，下半年则需求持续察看。 瞻望明年，业界坦言，固然各家持续规划非消费性产品，如车用等，但由于新品放量恐须等到2024年，意味明年营收贡献仍有限，加上既有产品销售力道疲软，明年营收要长大相当有难度。 11 半导体业寒冬！格芯宣布裁员并中止招聘 据台媒《工商时报》报道，近日，全球第三大晶圆代工厂格芯宣布开端裁员并冻结招聘，目的是降低每年约2亿美圆的营运费用。格芯已向员工通报将中止裁员，但没有透露细致的裁员时间或哪些部门将遭到影响。
格芯发言人证明此事，但拒绝透露细致的裁员人数。此前，格芯发布第3季财报表示强劲、营收大增22%，第4季度财测也很稳健，但因目前整体大环境不佳，公司正在寻求控制成本。 12 机构：芯片业或耐久低迷，资本支出暴砍近300亿美圆 据《日经亚洲》报道，为应对可能比以往更久的需求低迷期，芯片制造商都正削减成本并调降资本支出计划，国际半导体产业协会（SEMI）因而下调明年全球半导体资本支出预测至1381亿美圆，比4月预估的1655亿美圆少了274亿美圆，减幅高达16.5%以上。
芯片商明年对晶圆设备规划支出预估也被调降到967亿美圆，低于原估的1018亿美圆。剖析师说，晶圆制造设备支出可能会再进一步降落，由于芯片制造商还在调整投资计划。 |
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