总投资6亿元，芯元基半导体项目估量今年11月投产

近日，在芯元基半导体项目的树立现场，工人正在中止主体厂房内部装修，项目估量今年11月投产。

据了解，该项目由上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“芯元基半导体”）全资子公司安徽芯元基半导体科技有限公司投资树立，于2020年11月签约落户安徽池州高新区，总投资6亿元，计划分两个阶段树立。

第一阶段主要树立第三代半导体GaN基UVA及DPSS项目，总投资6亿元，第二阶段主要树立GaN基电子功率器件项目及Micro LED项目。

其中，第一阶段细致细分为两期树立，一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬底消费线，一条UVA365nm芯片消费线，并树立配套设备等；二期投资4亿元，树立行政、消费一体化厂房及配套。

资料显现，芯元基半导体成立于2014年，是一家基于第三代半导体氮化镓（GaN）资料自主研发、设计、消费蓝宝石基GaN高端薄膜结构芯片、Mini/Micro LED芯片的公司，产品主要应用于工业固化、AR/VR、智能手表、电视、户外显现和特殊照明等范畴。

目前，芯元基半导体已获中微半导体、上海创徒、张江科投、张江高科、浦东科创、上海自贸区基金等一批机构投资，并在上海临港和安徽池州建有中试和消费线。

今年年初，芯元基半导体宣布全屏点亮了合适微显现的5μm Micro LED芯片阵列，同时胜利研发出16*27微米直显用薄膜倒装Micro LED芯片。

7月，芯元基半导体宣布与多家显现行业头部厂家达成协作开发协议，公司的Chip on Carrier产品和Chip on Stamp产品曾经经过客户的研发样品测试，并取得头部厂家的相关采购订单。

同月，芯元基半导体宣布突破了像素pitch小于4μm的关键工艺，胜利点亮了0.12 inch、pitch 3.75μm的合适AR眼镜显现用的Micro LED芯片阵列，为提供高端AR微显现产品奠定了基础。

8月，芯元基半导体再次传出在Micro LED微显现方面取得严重研发停顿，胜利点亮了InGaN基红光合适微显现的pitch 8微米Micro LED芯片阵列。

至此，芯元基完成了微显现芯片全彩化计划所需的GRB三种单色光源，且全部是基于InGaN的资料体系。（LEDinside Mia整理）

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