台湾半导体在美国投资40亿美圆

全球最大的芯片制造商台湾半导体（台积电）将在美国的投资增加三倍。台积电响应美国政府的政策，在美国本土消费制造更多重要的芯片。

台积电目前正在亚利桑那州建造其在美国的第一家半导体工厂，耗资120亿美圆。从2024年开端，该工厂将消费结构宽度为4纳米的芯片，其中主要客户是苹果公司和英伟达公司。

台积电在本周二宣布，2026年在美国树立第二座半导体工厂，该厂消费效率更高的三纳米芯片。

台积电在美国的工厂确保了其继续畅通无阻地进入全球最重要的技术市场。由于美国政府对国内外公司施加更大的压力，在美国制造半导体和电动汽车等未来产品。拜登启动了530亿美圆的芯片和科学法案。美国希望减少对中国技术供给商的依赖，并企图重塑美国制造业的辉煌。

台积电准备在未来几年内，在美国投入400亿美圆，在亚利桑那州和俄亥俄州建造新工厂，与美国本土老牌芯片消费商英特尔一样多。

早在今年4月份，台积电张忠谋表示，美国不时想要扩展本土半导体消费，但既没有人才，成本又高，假如执意要这样做将是十分糜费、超昂贵的做法，最终只会白忙一场。现任台积电董事长刘德音也表示，赴美建厂是由于来自客户的政治动作。