英特尔造芯，雷声大，雨点小，就像是“纸老虎”

目前，全球进及10nm及以下的芯片厂商就三家，分别是台积电、三星、intel。

其中台积电、三星以晶圆代工为主，而intel是IDM厂商，之前主要为自己造芯。不外去年intel换了CEO后，提出了一个IDM2.0计划，那就是也对外代工，与三星、intel争市场。

不外从往常的状况来看，intel的这个IDM2.0计划，那是雷声大，雨点小，看起来就像是“纸老虎”。

intel的雷声有多大？英特尔目前仅能消费7nm芯片，并且这个产能还很小，但表示要3年搞出4代工艺改造。

如下图所示，intel到2023年要完成intel3工艺，相当于台积电的3nm，到2024年要完成intel20A工艺，相当于台积电、三星的2nm，这是直接就超越台积电、三星了。

而到2024年，intel还要搞定intel18A工艺，也就是18埃米，1.8nm，比三星、台积电还要抢先了。

除了工艺制程外，从Intel 3nm开端，intel还要采用全新的RibbonFET晶体管取代当前的FiFET，引入反动性的PowerVias背面供电技术。

而这个所谓的RibbonFET其实是对GAAFET（环绕栅极）晶体管的改进，后者已被三星3nm首发，intel意义是，我在3nm时，技术比三星的这个还要更牛。

口号是这样喊进来了，但是，目前intel的代工业务，表示却不那么给力，停顿也不那么顺利，intel4都不知道什么时分能够完成。

至于明年搞定intel3工艺，业内基本上没什么人看好，要知道英特尔当年的14nm工艺都打磨了5年，才进入10nm，而7nm一再跳票，也折腾了两年。

往常说3年要搞出4代工艺改造，率先进入2nm、1.8nm，很多人以为不可能，以至有人以为在代工范畴，intel就是个“纸老虎”，不可能与台积电、三星等去PK。

不外也有人说了，intel之前工艺停顿慢，是由于intel工艺不造假，一切依照摩尔定律来，晶体管密度，远比台积电、三星更高。假如intel也学台积电、三星一样，开端工艺掺水，那还是很容易搞定的，不就是虚标数字嘛。

那么问题来了，intel在2024年能完成20A、18A工艺么？估量台积电、三星也都在等这个答案。