队伍不好带，苹果芯片部门呈现了严重人才流失状况

IT之家 12 月 26 日音讯，征引国外科技媒体 The Information 报道，苹果公司芯片部门呈现了严重的人才流失状况，工程师和高管纷繁离职，以寻觅更好的机遇和改善的工作环境。苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼斯鲁吉（Johnny Srouji）正为此事忧虑。

苹果旗下 A 系列 SoC 固然在性能上继续引领智能手机市场，但每代之间的性能升级幅度曾经越来越小了。这一方面固然是由于技术方面的限制，而另一个重要缘由是苹果芯片部门诸多高管和工程师的出走。

IT之家此前曾报道称，A16 Bionic 芯片在设计初期具备光线追踪功用，但功耗过大，无法在 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 中运用。这可能就是为什么有证据表明 Apple 最新的顶级 iPhone SoC 运用了相似于 A15 Bionic 的 GPU 架构。

而技术方面之外人才流失已成为大问题，设计师 Gerard Williams III 等越来越多的芯片工程师跳槽。他于 2019 年离职兴办了 Nuvia，并被高通公司收购，高通公司随后推出了 Oryon。

为了避免更多工程师分开公司，苹果内部做了一些演讲，试图压服其员工置信在苹果的职业生活更有回报和稳定，而跳槽到其它初创公司存在庞大的风险展开。鉴于许多行业专家和经济察看家预测经济将呈现严重衰退，这些工程师中的许多人可能更愿意在 Apple 工作。

苹果 A 系列芯片和高通骁龙芯片在性能方面的差距曾经越来越小。The Information 表示骁龙 8 Gen 2 曾经减少了差距，假如明年推出的 A17 Bionic 在性能上继续令人失望，那么高通和联发科在 2023 年年末推出的继任型号可能就会超越苹果。