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今天 “2023半导体封装制造国际论坛— SIP系统级封装现状及发展趋势大会” 在吴中经开区举行 众多国内外知名专家学者 业界人士、企业高管共聚 共话SIP系统级封装现状及未来
大会特邀国际欧亚科学院院士、中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心首席科学家、微电子研究所学位委员会副主任朱慧珑（线上），南非科学院院士、发展中国家科学院院士、杭州电子科技大学教授徐洪坤等嘉宾作主题报告。 深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇，杭州电子科技大学微电子学院党委书记、杭州电子科技大学富阳研究院院长程知群，中国半导体行业协会封测分会秘书长、教授级高级工程师徐冬梅，江苏省材料学会秘书长强星，吴中区人民政府副区长张伟，吴中经开区党工委委员、管委会副主任顾洪建出席会议，吴中区、吴中经开区相关部门负责人及半导体行业专家和企业代表参加了会议。
汪勇在开幕致辞中表示 随着全球终端电子产品的发展不断朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，SIP代表了行业的发展方向。本次会议将围绕SIP系统级封装的技术应用和产业发展趋势展开积极的交流和讨论，作为会议主办方对大家的到来表示最热烈的欢迎和最诚挚的感谢！ 相信本次SIP系统级封装论坛将会对产业界、学界都产生积极的影响和推动，让我们凝心聚力，共同努力，协作共进，为产业发展，为制造强国和工业振兴尽献绵薄之力！
徐冬梅在致辞中表示 随着半导体行业的不断发展，SIP系统级封装已成为一项重要的技术。SIP借助现有成熟工艺，正逐步应用于电子制造、通信、物联网、传感器、无人系统、自动化、人工智能等各个领域。 为了更好更深入地去理解和实践SIP系统级封装如何影响半导体产业发展和市场化浪潮，相信通过此次大会大家能够统一思想和认知，做有价值的交流和有意义的探讨，以此来推动国内半导体产业的健康迅速发展，为实现行业技术、工艺、产品的全面突破献计献策，助力工业强国，促进产业发展！
强星在致辞中表示 半导体产业作为苏州的特色优势产业，具有广阔的发展前景和极大的发展后劲。吴中区重点发展电子信息、生物医药、智能装备、汽车零部件、新材料等主导产业，优势非常明显，投资体量和质量也都非常可观。 在座嘉宾都是来自高校院所、知名企业的行业专家和领军人物，相信以此次大会为契机，大家能发挥各自优势，进一步融入到吴中经济社会发展当中，互利合作、发展共赢。
张伟在致辞中表示 天堂苏州，最美吴中。吴中坐拥五分之四的太湖峰峦、五分之三的太湖水域和五分之二的太湖岸线，生态环境优越，资源禀赋突出，连续两年位列 全国市辖区GEP百强区首位。近年来吴中坚持“产业强区、创新引领”发展战略，全力打造“3+3+3”现代产业集群。新一代信息技术是吴中主导产业之一，目前半导体行业在吴中有着优越的发展环境，集聚有科韵激光等一批优质企业。 近年来，吴中经开区紧扣高质量发展主线，着力构建“一港一城一区”产业发展格局，在2022年国家级经开区综合发展水平考核评价结果中，排名跃升至 全国第25位，成功跻身全国“第一方阵”。今天大会云集了半导体行业知名专家学者、企业高管，共话SIP系统级封装现状及未来，真诚希望大家以此次活动为契机同频共振、深化合作、同向发展。
现场，吴中区作了先进制造业与环境分享。包括朱慧珑院士在内的各与会专家分别作了《集成电路垂直纳米器件及三维一体集成的新进展》《数理分析在集成封装系统仿真设计中的应用》《SIP先进封装行业的技术现状及发展趋势》《新业态下系统级封装技术发展的机遇与挑战 》等多场专题报告。
与会专家、企业代表等还就半导体产业现状和SIP系统级封装的发展趋势等进行主题对话，旨在顺应市场技术的发展，跟上电子制造产业新的变化，为国内半导体产业未来发展提供助力，把握方向。大会同时发布了《SIP系统级封装专业设备产业研究报告》，进行了《苏州市数字化电子创新应用中心》揭牌。 新闻多一点 在当前国际形势下，SIP是实现产业快速跟进和发展的重要路径，一定程度上代表了半导体行业的发展方向。SIP前期主要应用在智能手机、TWS耳机、智能手表等对小型化要求高的消费电子领域，近年来随着SIP模块成本的降低、效率的提升，以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。特别是5G时代的到来，将带动半导体产业的发展，推动SIP等先进封装的需求，成为先进封装领域新的增长动能。据相关专业机构分析预测，到今年，仅射频前端模块的SIP封装市场规模将达到 53亿美元，复合增长率为 11.3%。 汇聚行业中坚力量，聚焦产业发展方向 经开区将以此次活动为契机 持续赋能产业链、创新链、价值链三链合一 推动产业转型升级 加速建设产业创新集群 来源：招商局 审核：张陈 编辑：王江湖 冯丽 点赞、在看、分享！ 你会更好看 |
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