骁龙8 Gen 3跑分曝光！单核1930 多核6236

【手机之家音讯】就在今年，各大手机厂商纷繁推出骁龙8 Gen 2的手机后，宽广用户关怀的下一代骁龙8 Gen 3也有了最新音讯，下面我们就一同来看看最新的爆料。近日高通骁龙8第三代芯片的性能数据疑似曝光，高通骁龙8第三代工程芯片疑似在GeeKBench上流出。依据外网的图片显现，跑出了单核1930，多核6236的好成果。

对比苹果A16目前的单核成果是1877，多核成果是5447。而当前第二代骁龙8移动平台在GeekBench跑分平台上的成果为单核1490分、多核5250分左右。在此次爆料的成果中，高通骁龙8第三代芯片将超越了第二代单核440分，超越多核986分，也就是将近一千分的成果。此成果可能得益于芯片采用的“1+5+2”的三丛集CPU设计，超大核基于Cortex-X4打造，降低了整体芯片的功耗。假如音讯正确的话，高通骁龙8第三代芯片在CPU综合性能方面将稳稳超越苹果。而在GPU图像性能部分，高通骁龙8第二代芯片的综合表示就曾经比苹果A16要好了。

图为安兔兔1月安卓手机性能榜

高通骁龙8第三代芯片将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计，超大核基于Cortex-X4打造，降低整体芯片的功耗。依据博主数码闲谈站爆料，高通年底要发布的高通骁龙8第三代芯片依旧由台积电代工，将会运用台积电的N4P工艺。而爆料人Kartikey Singh也表示，“高通短期内不会回到三星怀抱，骁龙8 Gen3这次无缘三星3nm工艺。”