华工科技：为全球手机生产提供近2万套设备

马新强

华工科技产业股份有限公司党委书记、董事长 马新强

2021年，华工科技产业股份有限公司（简称“华工科技”）销售收入首破百亿大关，同比增长66%，净利润增长38%。今年上半年，公司停业收入估量同比增长40%左右，净利润同比增长60%左右。

突破汽车激光车身焊接范畴近40年的垄断

一部手机70%的制造环节都用到了激光工艺，华工科技已为全球一线品牌手机提供近2万套设备。正由于激光工艺的应用，手机才干做得更薄、更轻、更美观。

经过15年产学研用协同攻关，华工科技突破了外资企业在汽车激光车身焊接范畴近40年的垄断，国内市场占有率达90%。这项技术在2015年取得国度科技进步一等奖。

晶圆切割是芯片制程中最基础的一道工序。晶圆属于硬脆资料，激光切割是最有效的方式。由于属于非接触式加工，能够避免对晶体硅名义构成损伤。往常国内企业用的设备都依赖日本进口。华工科技花了5年时间控制关键中心技术，正在推进国产替代。

目前，光谷已汇集200多家激光企业，构成了产业链完好的激光产业集群，产业配套率80%左右。

持续开发激光极限配备

十年磨一剑，今朝再动身。在坚持以市场为导向、以客户为中心的同时，华工科技效劳国度战略规划，与国度延展同频共振。

其中，感知业务在稳定现有温度、湿度、光、空气等传感器、PTC加热控制造系统市场龙头位置的同时，全力推进压力传感器、温压一体传感器国产化进程。

联接业务在已有25G、50G、800G硅光芯片，全系列光模块、数字小站基础上，盘绕“光联接+无线联接”向产品多元化演进，同时密切关注通讯技术延展意向，积极进行前瞻性的研发规划和技术贮藏。

智能制造业务盘绕单机智能化、产线自动化、工厂聪慧化方向，面向重工、新能源、半导体、新型显现产业持续开发激光极限配备及智能工厂，分离上游企业提升国产数控系统、高精尖激光头、超高功率固体激光器等中心部件性能水平。

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