5G-Advanced将至，高通提早Ready

5G-Advanced将至，高通提早Ready

2023年，中国5G将迎来第四个商用年度。无线通讯技术正加速融入人们日常生活，拉动信息消费、赋能千行百业，成为数字经济延展的基础动力。这一过程离不开整个产业链特别是基础芯片层面的协同推进。近日，世界移动通讯大会（MWC 23）召开。作为全球抢先的无线通讯技术供给商，高通公司在展会期间“大秀肌肉”，密集发布与展示了诸多创新性的产品与技术，涵盖无线衔接的方方面面，当然其中最受注目的就是全球首个支持5G演进版本——5G-Advanced的芯片平台，为5G-Advanced的落地做好前期铺垫。这再次显现出高通在无线衔接范畴的技术优势与前瞻才干。

5G-Advanced将至 业界开启新一轮无线创新

依据工业和信息化部发布的数据，截至2022年年底，我国累计建成并开通5G基站231.2万个，基站总量占全球60%以上，持续深化地级市城区掩盖的同时，逐步按需向乡镇和乡村地域延伸；每万人具有5G基站数抵达16.4个，比上年末进步6.3个。5G移动电话用户达5.61亿户，在移动电话用户中占比33.3%，是全球平均水平的2.75倍。5G已在工业、医疗等多个行业范畴发挥赋能效应，应用案例数超越5万个。在5G商用进入第四年后，爆发出来的动力正变得越来越强。

高通CEO安蒙此前便多次指出，5G是数字经济的关键基础设备。世界各地正在加快采用数字化工具战争台，以便在快速变更的商业环境中坚持竞争力。5G技术将成为数字化转型的重要组成部分，经过衔接普遍的终端、系统和用户，赋能全新的商业方式，将效率提升至全新水平，并带来全新的客户体验。

5G-Advanced是5G的演进版本。去年，R17规范冻结，R18规范立项。今年将成为5G-Advanced加速启动的一年。相比5G第一阶段，国际电信联盟（ITU）在定义的5G三大规范场景eMBB、mMTC、uRLLC基础上，进一步对5G-Advanced进行了深化地增强和扩展，新增三大新场景——UCBC（上行超宽带）、RTBC（宽带实时交互）和 HCS（通讯感知融合），5G-Advanced能够极大丰厚5G产业空间，愈加贴合数字经济和产业数字化转型的真实需求。

5G-Advanced将至，产业界亦将开启新一轮的无线创新。

下载超10Gbps 有效支撑超宽带应用

高通作为全球抢先的无通讯技术供给商，对5G-Advanced有着丰厚的技术贮藏与产业预判。在MWC23展开前夕，高通就率先发布了新一代骁龙X75 5G调制解调器及射频系统。高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设备业务总经理马德嘉表示，新产品在去年2月发布的骁龙X70基础上做了进一步升级，成为全球首个完成5G Advanced-ready的调制解调器及射频系统，同时也是首个融合毫米波和Sub-6GHz射频收发器的产品，能够完成更强的5G性能。

5G Advanced的最显著特征是能够带来十倍于当前的网络才干，移动用户的下载速率将由Gbps提升到10Gbps。骁龙X75为全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，理论下行速率抵达10Gbps，能够有效支撑起XR、元宇宙等超宽带实时交互类的应用。5G Advanced具备支持上行千兆、千亿物联等特征，全面满足各行业各体验跃升和数智化转型深化的需求。骁龙X75引入全新架构，融合Sub-6GHz和毫米波调制解调器以及射频技术，对智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网完成有效的支撑。同时，骁龙X75在AI方面也完成进一步升级。去年高通在骁龙X70中初次引入5G+AI的处置方式，今年骁龙X75搭载了首个面向5G的张量加速器，将AI处置才干提升2.5倍，经过硬件加速完成愈加杰出的5G性能。

马德嘉指出，骁龙X75既支持已冻结的R17中的特性，也支持明年行将发布的R18中的特性。也就是说，高通将把骁龙X75打造为支持未来5G Advanced功用的产品，从而推意向5G Advanced的演进。

规划RedCap 加速走向海量物联网市场

Redcap终端是5G R17引入的主要技术之一，对5G优化关键功用，完善现网应用同样有着重要作用。RedCap定义5G轻量级终端，大幅降低5G终端成本，同时继承低时延、大上行、高牢靠、网络切片等5G原生才干，是5G迈向新阶段的一个重要组成。

高通提早规划RedCap，日前推出全球首个5G RedCap调制解调器及射频系统——骁龙X35。据了解，骁龙X35在数据速率、能效、复杂度和占板面积方面均具有特别的性能优势，能够成本高效地赋能全新用例，包含入门级工业物联网终端、面向大众市场的固定无线接入CPE，以及第一代5G消费级物联网终端，如支持云衔接的眼镜和顶级可穿戴设备等。

“骁龙X35为无线终端打造了一个全新的平台，为5G在极致性能和复杂度之间提供了一个弥补，从而满足中端用例的需求。”马德嘉说。骁龙X35能够为终端制造商提供取代LTE CAT4+终端并向5G迁移的处置计划，最终推进5G提高并加速向统一的5G网络转型。

高通Mike Roberts则强调，骁龙X35采用精简的架构能够完成更低成本、更低复杂度、更低功耗和更紧凑的尺寸。“骁龙X35的推出印证了我们关于5G延展的承诺，即推进5G扩展至全新的丰厚用例，如顶级智能手表、下一代XR眼镜以及海量的物联网用例等。”

Wi-Fi 7同步延展 出货量位列全球第一

近年来，Wi-Fi技术与5G蜂窝技术完成了同步延展，在无线通讯范畴共同助力人们完成无缝衔接。随着Wi-Fi技术演进到Wi-Fi 7，相关技术也成为移动设备企业争相规划的重点。高通技术公司技术规划高级总监Andrew Davidson表示，Wi-Fi 7在时延、速度和容量等方面具有愈加优越的性能表示，将成为XR、元宇宙、游戏和边沿计算等应用场景的中心。

在MWC23上，高通在Wi-Fi方面进行了全线的产品展示，包含Wi-Fi 7与蓝牙分离的处置计划FastConnect 7800，能够支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大频段，峰值速率抵达5.8Gbps， 时延低于2ms，功耗比上一代减少50%。

Mike Roberts指出，高通是目前Wi-Fi范畴出货量位列全球第一的芯片公司。高通面向Wi-Fi范畴推出具有差别化优势的商用技术，好比高频多衔接并发以及多衔接网状网络，曾经取得超越175款客户Wi-Fi 7终端设计，掩盖丰厚的终端品类。自2015年起，全球已有65亿台终端采用高通Wi-Fi处置计划。

除了上述无线衔接技术与产品之外，MWC23上高通还在网络平台、终端应用等层面推出众多的产品与技术。在网络基础设备和专网范畴，高通展示了虚拟和开放式RAN自动化和管理处置计划Qualcomm Edgewise，加速推进5G为不同类型企业发明价值。在生成式AI模型方面，高通发布的Stable Diffusion是由第二代骁龙8移动平台支持的业内首个无需云衔接、运转于Android手机上的大型言语生成式AI模型。光彩、OPPO、vivo和小米与高通协作，计划采用Snapdragon Satellite推出具备卫星通讯功用的智能手机。在智能网联汽车方面，高通推出第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频系统。汽车制造商提供数字底盘处置计划，促进软件定义汽车的延展。

一切这些展示的产品与技术都是基于无所不在的无线衔接与先进计算，从而完成愈加普遍的行业应用。随着数字化的延展，5G在人们社会生产生活中的作用将越来越大。2023年，是《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》的收官之年，中国5G也将从建站大国，迈向应用大国。5G-Advanced作为5G的进阶版本，更是将成为支撑千行百业的关键技术，开启全新旅程。高通则从产业链的层面，为5G-Advanced的部署提早做好了准备。

作者丨陈炳欣

编辑丨徐恒

美编丨马利亚

监制丨赵晨