中国联通：未来将扩展研讨 eSIM PC、PAD 等新品

IT之家 3 月 3 日音讯，中国联通华盛通讯与法国泰雷兹（THALES）集团双方在 MWC 2023 期间就进一步增强 SIM 卡技术协作、深化互利共赢方式进行了深度交流。泰雷兹在全球数字保险范畴、智能 IC 卡方面有着丰厚的产品经验。双方在 SIM 卡保险、卡供给方面不时坚持着良好的协作关系。

近几年，随着移动终端向着集成化与形态多样化延展，SIM 卡也随之进一步演进。在外观尺寸上，SIM 卡的尺寸逐步微型化。在技术功用上，SIM 卡则向着电子化和多功用化的方向演进，呈现了可远程配置的 eSIM（嵌入式 SIM）技术，也呈现了将公交卡、数字钱包等应用与 SIM 卡相分离的全新卡品。

在产品形态上，中国联通陆续发布或分离发布了 eSIM 模组、eSIM 手表、eSIM 定位器、eSIM CPE 等产品，未来将扩展研讨 eSIM PC、PAD 等新品，丰厚 eSIM 品类。

双方将进一步加深协作，面向移动通讯、移动金融效劳、公共效劳、网络保险等范畴创新研发，共同推出保险芯片产品及终端处置计划，助力消费级 eSIM 产业延展，加速 5G 与 eSIM 卡在创新范畴的落地应用。

IT之家注：eSIM 或 eUICC 被以为是 SIM 卡的下一个迭代，提供了经过 OTA 改动效劳提供商配置文件的才干，而不需求物理的改换 SIM 卡自身。