国产芯片遭围堵？三大招出击

2023年1月，随着美国拉拢日本、荷兰达成新的限制对中国出口先进芯片制造设备的协议，将围堵“中国芯”的事件推向了一个高潮，也成为了全民关注的焦点话题。

根据国家统计局发布的《中华人民共和国2021年国民经济和社会发展统计公报》，2021年我国集成电路出口数量达3017亿个，比上年增长19.6%，出口总额达9930亿元，比上年增长23.4%；2021年集成电路进口数量为6355亿个，比上年增长16.9%，进口总额为27935亿元，比上年增长15.4%。作为对比，2021年原油进口总额约为1.66万亿元，芯片进口总额是原油的1.7倍。巨大的贸易逆差让我国在国际贸易中处于不利的地位，所以芯片是我国亟待解决的问题之一。

国产芯片遭围堵？三大招出击

在我国半导体庞大的产业链中，还有很多重要环节处于发展初期。国产芯片的崛起，任重而道远。居安思危，我国并不是没有准备，国家也在不断出台一系列的政策支持。后来者想居上，从来都不容易。国产芯片想要在三大巨头的围堵下突破重围，势必要打出一套强有力的组合拳，需要关注以下三个方面：

首先，是政策的扶持。事实上，我国在这方面已经做得足够好，并且初见成效。比如，早在2014年6月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署了集成电路产业2015年、2020年以及2030年的发展目标。2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。明确提出开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力，

2015年国家出台《中国制造2025》，提出要形成关键制造设备的供货能力。2020年国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，对半导体产业的税收、投融资、研究开发政策等八个方面做出深化指引。当下，全球半导体行业政策已进入密集区，国内产业政策有望随着行业深化发展不断演进，朝着产业自主可控的政策目标不断前进。目前多省市也发布了和半导体材料相关的产业政策。2021年《“十四五”国家信息化规划》提出加快集成电路设计工具等特色工艺的突破，加强集成电路等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。

EDA 方面，在《中国制造2025》中针对集成电路产业的市场规模、产能规模等提出了具体的量化目标,其中提出2025年包括EDA的集成电路设计业产值达到600亿美元,全球占比达35%。另外，各省市也陆续推出了关于EDA的若干政策。如深圳市于2022年6月发布政策《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，旨在集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化；2021年12月，上海市发布《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，宣布对于EDA重大项目新增投资可放宽到不低于5000万元；2021年8月，北京市发布《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》，聚力突破EDA工具的研发和产业化等。

其次，持续增加研发投入。据统计，中国研发费用率排名前50的科技公司中，上榜最多是计算机软件与服务行业，其次是芯片半导体行业，表明了芯片公司重研发的属性。另外，根据11家主要中国半导体设备公司（北方华创、中微公司、芯源微、华峰测控、至纯科技、拓荆科技、盛美上海、华海清科、长川科技、精测电子、晶盛机电）的财务指标统计，2022Q1-Q3，研发费用合计同比增长了59%。

虽然国产研发投入在持续增长，但整体的研发投入和芯片巨头仍有不小的差距。据行业分析机构IC Insights的数据显示，半导体巨头的英特尔、台积电、三星这三家公司加起来，就贡献了全球45.3%的研发支出额度。国产芯片的研发投入还需不断加码。

第三，注重芯片领域相关人才的培养。当前国内芯片人才总量不足，主要是高端芯片人才稀缺，半导体“抢人”氛围充斥，企业招人困难。根据猎聘发布的《半导体行业：半导体/芯片人才趋势》研究报告显示，2020年中国半导体产业从业人数54.1万，同比增长5.7%，预计到2023年前后人才需求达到76.6万人左右，人才缺口将近23万。从具体岗位来看，创新型、研发型人才等高级研发人才的供需矛盾明显。数据显示，在设计端，模拟设计工程师、射频设计工程师、CPU架构师、信号完整性工程师等研发工程师最为紧缺，这部分人都是芯片研发端的主力。

我国的半导体行业已经来到了十字路口，尽管面临着多方面的压力和困境，国产芯片自主化的发展道阻且长，但也难以抵挡我们前进的脚步。尽管这是一段漫长的旅途，也许需要10年，甚至20年，我们才能走出一条畅通的路，但芯片行业的发展没有捷径。最后，也期望每位读者能了解芯片、认识芯片，或者更进一步的投身到这个行业中，实现自身价值，勇攀科技的珠峰。

内容来源：腾讯科技（ID：qqtech） 21ic电子网

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