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台积电周二（6日）宣布在亚利桑那州芯片厂开端兴建第二期工程，估量于2026年开端消费3纳米制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程估量2024年开端投产N4制程，两期工程总投资金额约为400亿美圆，成为亚利桑那州史上范围最大的外国直接投资案，也是美国史上范围最大的外国直接投资案之一。 美国总统拜登（Joe Biden）周二列席台积电在亚利桑那州厂的移机仪式时，表示“同伴们，美国制造业回来了”，表示将台积电引入美国是一件大手笔的事，“往常我们把供给链带回国内，这足以改动游戏规则”。
除了拜登外，台积电兴办人张忠谋、董事长刘德音博士、总裁魏哲家掌管庆祝仪式，与会贵宾包含苹果首席执行官库克（Tim Cook）、AMD董事长暨首席执行官苏姿丰及英伟达首席执行官黄仁勋。 台积电董事长刘德音预估，亚利桑那州芯片厂两期工程估量将额外发明13,000个高薪高科技工作机遇，其中包含4,500个直接受雇于台积电；两期工程竣工后将合计年产超越60万片芯片，终端产品市场价值预估超越400亿美圆。 库克指出，“我们与台积电协作消费芯片，辅佐在世界各地的产品提供动力。随着台积电在美国构成新的、更深的根基，我们等候未来几年扩展这项工作。”
台积电在移机仪式中提示6项支持先进半导体技术消费的机台设备，其中包含长期协作供给商的应用资料（Applied Materials）、ASM公司、艾司摩尔（ASML）、Lam Research、KLA公司及东京能力科创（Tokyo Electron）。 为了契合台积公司努力于绿色制造的承诺，亚利桑那州厂也规划于厂区内兴建一座工业用再生水厂，竣工后该芯片厂将抵达近零液体排放的目的。 刘德音表示，“亚利桑那州厂目的竣工后成为美国最环保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术消费，完成未来几年的下一代高性能及低功耗运算产品。我们感激各界持续协作得以促成今日的成果，也很快乐与我们在美国的同伴携手协作，成为半导体创新的基石。” （首图来源：台积电） |
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