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戳上面模具人杂志关注模具行业第一微信平台 点击阅读 我们需求更多的技师，而不是博士！ 来源：数码之家 作者： 杨小伟 坏的手机越来越多，于是想应用下把字库拆下做几个U盘。由于是第一次焊接BGA这玩意，工具有限，败了些工具回来玩，网上找资料做了些功课! 首先，找了几部报废的手机拆出主板：
拆出emmc字库，容量有海力士4G，镁光8G，三星32G。
针脚有153，162，221。
然后败了些工具回来折腾，植株网，锡浆，BGA焊膏等。
同一家凑的，维修佬锡浆，中温183度。
这包装有点夸大了，1/3不到。
BGA专用助焊膏，说是进口的鬼知道~
刮刀一把，回来看了下，粗糙的要命，早知道自己做了……
主控板三片，NS1081和和两片迈科微6688，其中6688有153和221针脚的。
9合一值锡钢网：
挑了片容量大的下手，简单除了下锡，这片是乐视2拆下的，EMMC5.1 153针脚的，听说上1081主控发热很大。
值锡，这钢网是169针脚的的，169跟153区别就169旁边多了两边的圆弧焊点，中间部分一样，所以153也能用，到时植株后把多余的拿掉就行了，芯片对位看的很蛋疼，后续打算自己做个定位工具了。
由于不是很熟习这玩意，只能找个高温胶带固定了。
由于芯片跟钢板有一定的高度差，找了些纸巾垫，纸巾剪个孔垫芯片用。
上锡浆，然后往钢网的小孔填锡浆刮平，镊子稍微顶一下。
把多余的锡浆擦掉，然后热风枪斜着往一边吹，温度300度左右，吹到锡浆变成珠子就能够了。
成珠后等个几秒拿出芯片，由于是169的板子，把多余的焊珠清算下：
把芯片拿出来，上点BGA焊膏吹平均。
植株一次胜利，第一次弄这个觉得挺好玩的，慢点控制下技巧不会很难。
由于是练手的，加上1081对emmc5.1发热量较大，先用6688练练手。
153针脚对位，缺脚位芯片第一脚位。
板子和芯片刷层薄的BGA焊膏。
芯片跟主控板对好位。
风枪打320度吹，大约35秒的时分锡球就开端消融了，这时用镊子或者比较尖物悄然推进芯片，由于名义张力要素，芯片能自动回位阐明曾经焊好。
焊接完成！
插电脑通电：
设置界面：
然后，按右边的量产开端量产。
速度很快，19秒就完成量产了，之后退出。
速度的话三个软件各有差别，2.0的限制，读30写25左右，先跑一圈看看，时间有点长。
AS：
ATTO：
随意找了个外壳：
套上，颜色有点骚哈~
够骚气吧 你学废了吗 |
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