卡我们的芯片，却被我们断了原资料，此前台积电还打算投资1000亿建厂，估量也要泡汤了。

从2020年开端，“逆全球化”正成为各家跨国公司最头痛的问题，即便关于台积电这样的科技巨头都是一样的。由于此前定制的化学冲洗机迟迟未托付，台积电曾派人前昔日本东京电子和日本斯科半导体催单，但台积电等来的回复不是设备，而是负疚。由于这两家日本企业制造化学冲洗机阀门和管道的特殊塑料的原资料，也断货了。

该种特殊塑料由高纯含氟聚合物制成，该技术不时被美日等国度的少数巨头公司所垄断。不外，高纯含氟聚合物消费的主要原料是萤石，全球60%的萤石产量又被我国控制，并限制出口。

逆全球化，对谁都不是好事。

一、芯片，大家都缺

2020年之后，居家隔离让家用电子产品需求猛增，岂但清空了电子经销商的库存，更是制造了为期近3年的“芯片荒”。而随着全球局势的风云诡谲，让本就脆弱的芯片产业链更是蒙上了一层阴霾。往常，每个超级大国都希望完成芯片100%自主化，但都很难落地。

很多人以为，目前我国主要缺乏的是高端芯片的制造技术，好比荷兰ASML的极深紫外线光刻机——EUV。但实践上，芯片的消费虚无缥缈，我们被卡住脖子的，不只是硬件。芯片产业链主要包含设计、制造和封装测试三大环节。首先在芯片设计环节，我们就寸步难行。

1、芯片设计

在芯片设计时，电子自动化软件EDA是芯片电路设计、性能剖析等环节的必备软件。往常，EDA软件曾经被新思科技、铿腾电子和明导国际三家美国公司所垄断，三家公司在全球市场占比60%以上。

华为子公司——海思原本占领世界芯片设计企业榜首，但由于过火依赖EDA，致使于2020年后固然置办了EDA软件的永世受权，但是该软件后续的更新、漏洞补丁等效劳将不再享有。

除了芯片设计环节，芯片制造环节容易卡脖子的中央更多，芯片的载体——晶圆便是其中之一。

2、芯片制造

芯片制造中，需求先从沙子里提取纯度抵达98%的二氧化硅，即工业硅，然后将工业硅继续提纯到芯片级别的高纯度硅，其硅含量高达99.99%。再将其放在高温条件下“整形”，变为单晶硅锭。

单晶硅锭经过切割、研磨、抛光和清洗等过程成为硅晶圆片，也就是晶圆。随后在晶圆上中止一通操作，包含刻号、清洗、氧化扩散、化学气相堆积、溅镀、光刻、蚀刻、光阻去除和WAT测试等过程，在一整片晶圆上构成多个芯片，将其裁剪为一个个方形。至此，单个芯片的制造过程就终了了。

按理说，芯片制造环节是诸如台积电这种代工大厂的优势环节，不外往常也遇到了省事。2021年时，台积电开创人张忠谋打算在未来3年投资1000亿美圆建厂，而随着产业链中化学冲洗机阀门和管道等各种“小零件”的短缺，估量这个建厂计划要缓缓了。

3、封装测试

在芯片的设计、制造环节，由于技术含量高，原资料和设备请求特殊，所以呈现卡脖子的小部件比较多。但并非说封装测试环节，我国就能够100%完成自主了。

芯片制造出来之后需求送到封装测试厂，将其封装好才干装置到设备上，在经过切割、打线、测试和老化实验等测试环节后，才干顺利出厂。不时以来，封装测试环节由于技术壁垒和附加值都十分低，所以呈现卡脖子的部件比较少。

不外，相似于固定晶圆的静电吸盘，需求涂上0.01微米的涂层，以抵达耐高温、耐磨、高强度等极高规范，因而，这类技术难度高的环节，我们依旧不能小觑。

不外，固然国产芯片厂商起步晚，但在目前国度的政策倾斜下，追逐势头愈发猛烈。

二、国产芯片的崛起之路

第一、芯片设计

芯片设计方面，海思、紫光展锐相继入围全球前10大“无消费线芯片设计公司”（Fabless）供给商排名。

固然EDA软件技术方面，我们和主要厂商尚存在差距，但是华大九天、芯禾科技、广立微等一批企业的呈现，曾经突破了美国3大软件巨头在EDA范畴的技术封锁。

第二、芯片制造

目前，受制于DUV、EUV等光刻机的断供，中国在全球芯片制造范畴的市场份额占比仅为4%左右。不外，此前上海宣布14nm芯片将于2023年完成量产，那么，突破7nm、5nm，我们将指日可待。

而且除了光刻机之外，我国蚀刻机曾经抵达5nm的工艺水平，光刻胶也抵达消费7nm芯片的规范。2021年，清华大学首台12英寸超精密晶圆减薄机的研制胜利，为国产12寸晶圆消费再助一臂之力。

第三、封装测试

封装测试技术是我国的优势环节，长电科技、华天科技、通富微电等封装测试企业曾经进入全球前20名，而且这种优势还在进一步扩展。

三、结语

芯片是一个特殊的产业，制造芯片需求世界各国产业界的相互谐和。

固然各国都在努力争取完成芯片从设计、制造到封装100%的自主化，但无论是上游的原资料，中游的高端耗材，还是下游的市场需求，没有一个国度能容纳下整个产业链。

逆全球化的进程，不会有赢家。