安芯易|对立台积电，三星最新动作，2024年将是转机点！

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1、三星正在制定晶圆代工业务总体规划 将2024年视为严重转机点

三星正在为其晶圆代工业务制定“总体规划”。公司将2024年视为一个严重转机点，计划在2024年与台积电对立，应用其3nm制程工艺，收回高通、英伟达等大客户订单。

2、台积电刘德音：亚利桑那州两座工厂投产后年营收将达100亿美圆

台积电董事长刘德音12月6日表示，亚利桑那州的两座工厂投产后，估量年营收将达100亿美圆，其终端产品市场价值预估超越400亿美圆。台积电于美国当地时间12月6日宣布，其亚利桑那州晶圆厂开端兴建第二期工程，估量于2026年开端消费3纳米制程技术；该厂目前兴建中的第一期工程估量从2024年开端消费4纳米制程技术。两期工程总投资金额约为400亿美圆。苹果、辉达和超微等台积电的主要客户表示，预期这些公司的芯片将在台积电亚利桑那州新厂消费。

3、机构：汽车芯片市场范围2027年将达807亿美圆 单车芯片数量将突破千个

研讨机构Yole估量，汽车半导体芯片市场范围将从2021年的440亿美圆，增长到2027年的807亿美圆，CAGR达11.1%。这也意味着，单车芯片价值量将由550美圆增长到2027年的912美圆左右；同时，单车芯片数量将从820个芯片，增长到2027年约1100个芯片。

4、英特尔已准备好开端消费4nm制程 计划明年下半年转向3nm

英特尔副总裁兼技术开发担任人Ann Kelleher本周一在记者会上表示：“我们已完整走上了正轨”。Kelleher透露，目前英特尔正在量产7nm制程，已准备好开端消费4nm制程芯片，计划明年下半年转向3nm制程芯片。

5、汽车IGBT仍供不应求 MOSFET部分产品或有降价压力

汽车芯片中，IGBT仍旧供不应求，而MOSFET部分中低压细分产品可能有降价压力。IGBT方面，部分IDM厂此前已公开表态，订单一路接满至2023年，虽难扫除有部分客户可能是超额下单。

6、创耀科技：PLC无线双模芯片估量Q4会贡献部分营收

创耀科技披露调研纪要显现，公司在星闪联盟中将与联盟会员一同完成一些中心IP的设计以及提供配套处置计划，估量于2023年年中推出首款星闪芯片。此外，PLC无线双模芯片估量今年四季度会贡献部分营收；用于工业互联范畴的芯片已回片，初期客户已开端功用性及牢靠性考证；车载短距无线范畴，项目处于设计阶段，基于FPGA原型考证已及相应投片工作已完成。

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