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【PConline 评测】千呼万唤的B360终于来解救八代酷睿了，在此之前八代酷睿被诟病最多的中央就是只能搭配Z370主板（虽说能支持破解的H110/B250，但究竟不是主流），往常四核的i3、六核的i5终于能和B360组合成性价比更佳的计划了。华硕也在第一时间首发了其高端系列ROG STRIX对应的B360主板，其综合表示如何？来看看评测表示吧。
▍ 先秀一波开箱：
盒子的作风和前两代的ROG STRIX主板区别不大，但主板本体则有继承、也有改进的点。
继承的是它的配色和设计作风，改动的在于其装甲上的元素以及PCB板上的玩家文字。
特写
STRIX南桥散热装甲 ▍ 扩展接口：
PCIe插槽 PCIe插槽方面，华硕 ROG STRIX B360-F GAMING在一众B360中还是比较丰厚的，两条长的PCIe 3.0×16插槽，主插槽有合金固化设计，另外四条短的则是PCIe×1，能用来扩展各种网卡和声卡。
ROG 铭牌 铭牌下方设计有一个M.2 SSD接口，带宽是PCIe 3.0×2的，支持SATA SSD和NVMe SSD，铭牌的设计关于降低高速SSD的温度有明显的作用。
南桥散热片下方的M.2 SSD接口 这接口走的是PCIe 3.0×4通道。
标配的6×SATA 3.0接口 这种一字排开的设计相比堆叠式的设计会更人性化一点，关于插插头、走线来说均是如此。
预装I/O护板的接口 本代B360相比B250以至Z370的一个特别大的优势就是，芯片组自身原生集成了USB 3.1通道，这关于统一USB 3.1驱动来说是十分重要的一步。其他接口则是4个USB 2.0、一个Type-A接口、还有三个显现输出接口以及7.1声道的音频接口。 科普一下，我们以前Win7年代用USB 2.0是不需求装置驱动的，但用USB 3.0的时分很多时分都是需求额外装置一个驱动的。为什么USB 2.0就不需求呢，主要就是由于芯片组自身集成并且把它统一了，Windows系统自身只需求带这一个这样的USB 2.0驱动就好了。但那时分USB 3.0并没有原生，而是各种主板厂商用不同芯片公司提供的计划桥接出USB 3.0，这样系统就没措施只靠一个驱动来处置这么多种芯片计划了。而假如芯片组自身就把这个USB计划统一掉的话，未来就不用再各种装新驱动了。（像往常Win10曾经不需求额外装USB 3.0的驱动了，也是这个缘由） ▍ 华硕 ROG STRIX B360-F GAMING主板细节：
CPU供电模块 供电模块采用的是5+4相DIGI+数字供电，能够为CPU提供纯真稳定的电流。
I/O装甲处败家之眼
AURA神光同步 在B250-F的时分，败家之眼是不支持RGB灯效的，到了这一代终于再把RGB的功用带了回来，这关于宽广灯效喜好玩家来说是极大的利好啊。
DDR4内存插槽 ATX板型标配的四条DDR4内存，最高频率支持DDR4-2666MHz，也就是八代酷睿i5/i7的频率了。
SupremeFX 电竞信仰音效 华硕拿手的音频控制技术，解码芯片有电磁屏蔽罩掩盖，9颗尼吉康专业音频电容提供电流，能够完成阻抗侦测，高明晰输出与输入以及双运放。
Intel I219-V 千兆网卡 I/O装甲下是大家熟习的Intel家的I219-V网卡，经久耐用，驱动好装，高端主板都用它~ 一番细看之后，能看到B360-F的做工和用料都很好地继承了B250-F的优点，而且又有了新的提升，越来越多玩家关注的功用被添加到这一型号上。 ▍ 测试平台引见：
硬件平台CPUIntel Core i7-8700K主板 华硕 ROG STRIX B360-F GAMING主板内存芝奇 Sniper X 狙击系列 8GB×2 （设置为2666MHz）SSD浦科特 M8PeGN 1TB NVMe SSD显卡NVIDIA GTX1080TiCPU散热器超频三 东海X5电源振华 650W LEADEX G 650 电源 软件平台操作系统Windows 10 x64专业版显卡驱动NVIDIA 391.24 WHQL评测软件 CPU理论性能测试： 3DMark（物理计算） CPU-ZFritz CineBenchmark R15
测试平台的配置如上图所示，运用了芝奇DDR4双通道高频内存，调至CPU的默频运用，CPU则是八代酷睿中最顶级的8700K，显卡配了公版的GTX1080Ti，目的是为了测试出其能否能圆满发挥出这些硬件的全部性能。 基准性能测试测试项目 华硕 ROG STRIX B360-F GAMING华硕 ROG MAXIMUS X HERO差距CPU/内存性能Fritz Chess Benchmark2482125195-1%CineBench R15151015230%WinRAR文件紧缩1563415531+1%3D游戏性能3DMARK FS Extreme2072120912-1%SSD读写测试M.2 SSD平均持续读取2361MB/s2355MB/s+1%M.2 SSD平均持续写入1341MB/s1345MB/s0 经过对比大哥M10H主板，默许频率下，它们的性能表示发挥分歧，阐明华硕 ROG STRIX B360-F GAMING能稳定发挥目前市面上最高端的CPU和显卡的性能，那支撑其他型号的硬件就不成问题了。 基天性能评价CPU常规性能正常内存性能正常3D游戏性能正常磁盘性能正常 ▍ 主板温度测试：
南桥散热片温度
CPU供电模块：待机（左）、满载（右） 能看到，南桥温度控制还是很棒棒的，在正常操作一段时间后温度也还很低。至于CPU供电模块方面，在CPU待机状态下，最高温度是出往常装甲下的缝隙里面，大约是38℃，满载工作一段时间直到温度不再往上升，温度则是79.6℃，峰值出往常电感上。
为了表示出主板温度的概念，就拿目前评测室里另一款曾经评测过的技嘉的型号B360 GAMING 3中止对比（目前评测室里正式测了温度的主板就这两款了，之后会陆续整理成一个数据库来呈现各种测试结果给大家看），能够看到华硕B360-F的温度控制是比技嘉B360 GAMING 3要好不少的。 ▍ PConline评测室总结：
作为首批上市的高端型B360主板，华硕 B360-F的整体表示还是让人称心的。 首先B360最大的变更之一就是支持原生的USB 3.1接口，这有什么好在前面也讲过了，也算是Intel迟来的捐赠吧。 其次就是在用料上也因循了原来B250-F的质量，使得其稳定性战争安感都有了保障。当然各种ROG专属的软件、功用这里就没细说了，这些都是败家之眼标配的附加功用。 说说相比上代ROG B250-F进步的点，一就是全新的PCB创作设计作风，这能很好地表示玩家国度这四个字的理念；二是重新引入的AURA RGB败家之眼，而且这种大面积放在I/O装甲的设计也很吸人眼球；三是I/O装甲处也预装了挡板，这在以往都是比较高端的型号才配置的。
总体来说，ROG STRIX系列，至少F后缀这一型号的质量和设计是明显在往上提的，一些原来属于MAXIMUS系列的功用和设计都慢慢下潜到ROG STRIX系列了。这里的关系有点像往常手机里的魅蓝、红米，虽说还是比魅族和小`米要低档一点，但是高配置、新设计的元素也曾经有用上了，这是一个好的现象，对宽广玩家来说是值得快乐的。 但温度控制方面79.6℃还不算太优秀，当然这是以之前B150/B250的阅历来剖析的（温度普通在50~80℃），但那时分的i7只需四核八线程，往常曾经升级到六核十二线程了。现阶段我们手上测试过的B360样品还不算太多，待测到10款左右我们再来一次阶段性总结好了，或许温度偏高是一个普遍状况也说不准。 |
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